AI需求持续渗透半导体全产业链，行业呈鲜明结构性行情。

从已披露的部分龙头厂商财报看，AI算力全链条延续高景气业绩，厂商全面进入业绩兑现阶段。其中，台积电先进制程营收占比达77%（毛利创新高），ST上调今明两年数据中心业务营收分别超10、20亿美元，三星Q2单季盈利同比暴涨约19倍，博通Q2单季AI半导体业务同比暴增143%。值得关注的是，三星移动业务（MX）受存储涨价等影响利润被严重挤压，联发科营收同比下滑0.77%，折射出消费电子终端需求复苏乏力。

2026H1半导体产业链龙头厂商经营情况

注：ADI、博通最新数据至5月，各厂商根据实际情况调整，仅供参考

资料来源：各厂商最新财报、芯八哥整理

中国市场看，多家厂商实现扭亏为盈，厂商利润持续回升。兆易创新、海光信息、澜起科技等同样呈现出营收稳步上行。

其中，国内芯片设计环节业绩弹性尤为突出，兆易创新（存储、MCU）净利润大增约1099%，澜起科技、复旦微、中微半导等利润增速普遍数倍于营收增速，反映出国产产品结构高端化、行业景气回暖、规模效应释放等利好。同时，深圳华强上半年归母净利润同比增长50%-80%，分销赛道景气同步印证行业回暖。

整体来看，2026上半年海内外半导体AI赛道企业业绩增速大幅甩开行业均值；国内厂商盈利水平大幅修复，需持续警惕消费电子持续低迷对全产业链的拖累。

结合厂商财报预测，下半年乃至于2027年，AI订单供不应求、部分品类量价齐升仍在持续。其中，台积电部分AI客户订单已排至2027年、产能持续满载。三星DRAM/NAND均价Q2环比涨幅超40%，Q3存储涨价趋势仍在延续。ST多品类出现供应趋紧迹象。上游环球晶圆预告下半年启动涨价，上游材料环节拐点信号逐步显现。

全球半导体产业链龙头厂商最新订单及预测

资料来源：各厂商最新财报及业绩预告、芯八哥整理

中国厂商方面，材料→代工→封测→设计→分销等全链条厂商订单持续回暖、库存去化完成，验证国内半导体已全面进入景气上行周期。深圳华强在业绩预告中表示，存储类产品线是其上半年授权分销业务收入增长的主要来源，出货额同比增幅约330%。