近日，宁德时代找回了一场小规模的媒体沟通会，董事长曾毓群、董事会秘书兼副总经理蒋理，以及财务总监郑舒，对投资者关注的问题进行了回应。会议期间，宁德时代曾毓群透露，在电池生产过程中，没有直接涉及美国的技术、材料和设备，现在唯一依赖美国的就是BMS里的芯片，但这个制程不高，28nm就够了，目前国产技术已经具备。

2月16日消息，自2020年四季度以来，全球半导体供给持续紧张，芯片荒影响了非常多的行业。但令人意外的是，英特尔（Intel）芯片成品库存却连续五个季度呈现增加态势，去年第四季库存更是冲上了历史新高。

2月15日，台积电、索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation，SSS）及日本汽车零组件大厂电装株式会社（DENSO Corporation）共同宣布，电装株式会社将投资台积电日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan AdvancedSemiconductor Manufacturing, Inc.（JASM），预计投资3.5 亿美元，使电装株式会社未来将持有JASM 超过10% 股权。

北京时间2月15日晚间，英特尔公司和领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体（Tower Semiconductor）宣布达成最终协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购Tower半导体（Tower Semiconductor），总企业价值约为54亿美元。

2月16日消息，根据国外科技媒体《wccftech》的报导显示，移动处理器大厂高通(Qualcomm) 在去年底推出年度旗舰处理器骁龙8 Gen 1 之后，预计今年还将会出效能更高的采用台积电4nm工艺的骁龙8 Gen 1 Plus，并且高通希望骁龙8 Gen 1 Plus能更快的交货，以取代当前的骁龙8 Gen 1 。

2月16日消息，国产碳化硅（SiC）功率半导体和芯片解决方案提供商——上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”），近日宣布完成由小鹏汽车独家投资的战略融资。瞻芯电子表示，距离去年10月融资，短短数月，瞻芯电子再次获得新能源汽车企业的投资，表明瞻芯电子完全自主研发的SiC MOSFET、SBD，以及驱动和控制芯片产品和技术，获得了主流新能源汽车企业的高度认可。

2月14日，晶圆代工大厂联电（联华电子）对外发布公告，宣布旗下位于苏州的8 吋晶圆厂——和舰芯片制造（苏州）股份有限公司有1名员工疑似染疫，目前和舰已配合当地主管机关进行全员检测，生产活动因而逐步暂停，待检测后，配合主管机关核准即全面复工。

近日，据企查查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司（以下简称“特思迪”）于2月11日发生工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）为股东，持股比例10%，同时注册资本由1260万元增至1400万元。

2月14日消息，据新浪科技报道，针对媒体报道的特斯拉在中国的第二座工厂即将落户沈阳大东区的信息，特斯拉中国对新浪科技表示，此为不实消息。目前，消息源辽宁发布已经将相关内容删除。据悉，在2月12日，由辽宁省人民政府办公厅主办的“辽宁发布”公众号推送了一篇名为《沈阳市大东区“五抓”并举 争当振兴发展排头兵》的文章。

2月12日消息，近日西部数据(WDC) 与铠侠(Kioxia)对外 表示，旗下位于日本境内四日市(Yokkaichi) 与北上市(Kitakami) 的两座NAND Flash 合资工厂发生原材料污染事故，其预计最快需等到2022 年3月中才能恢复正常生产。