韩国首尔2021年11月9日 / / -- 今日，三星宣布成功开发出其业界首款基于14纳米的下一代移动DRAM -- LPDDR5X（低功耗双倍数据速率5X），将引领超高速数据服务市场的增长。 ...

近日，据权威数据显示，三星电子在晶圆代工领域的5nm制程和7nm制程技术取得了显著突破，两项技术的合计稼动率达到了90%。这一成果再次彰显了三星在半导体产业的技术实力和市场竞争力。

近日，韩国半导体制造商三星电子公布了其第二代3nm工艺良率等细节信息。

6月29日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道称，三星将于明日（6月30日）宣布正式量产3nm GAA制程。TheElec则援引消息人士的话透露称，已有客户向三星订购3nnm晶圆代工，第一个客户是大陆加密货币挖矿机芯片厂上海磐矽半导体技术有限公司；此外，三星的大客户高通也下单生产3nm芯片，但会视情况投片。

近日，三星SDI公司在上海成立了研发中心“SDIR&D CHINA”，引起了业内外的广泛关注。

据消息称，三星正在秘密开发Exynos 2500芯片。

据韩国媒体《中央日报》6月19日报导，数名业界人士批评称，韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度，其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂，而在韩国却要花上数年时间等待政府批准，建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争力来说是一大问题，因为快速扩产、满足客户需求的能力，是韩国厂商能否赢得订单的关键。

8月4日消息，近日，根据市场研究机构IDC的最新报告指出，今年第二季度全球智能手机出货量为2.86亿部，同比下滑8.7%，这已是连续四个季度同比下滑，而且下滑幅度低于IDC此前预期的下滑3.5%。IDC指出，尽管外在环境充满挑战，第二季全球智能手机品牌厂排名并未显著改变，三星仍以21.8%市占率稳居第一，苹果市占率15.6%居第二，小米紧追在后，市占率13.8%居第三，另两家大陆品牌vivo、OPPO各以市占率8.7%、8.6%居后。

南京2022年7月18日 / / -- 日前，广受行业关注的"第八届全球深商大会暨采筑联合者大会"在深圳圆满落幕。家电巨头A.O.史密斯脱颖而出，以无可争议的优势获评"净水设备"、"燃气热水器"...

广州2022年7月18日 / / -- 7月5日，第八届全球深商大会暨采筑联合者大会在深圳顺利召开，现场发布了2022供应商综合指数SCI测评结果，获全场数百位采购商、供应商、行业协会、领域专家...

4月14日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》引用市场研究机构Knometa Research的数据报道称，2021年三星半导体晶圆产能和市占率排全球第一，其次是台积电、美光、SK 海力士和铠侠。五家企业市占率合计达57%，只有台积电为纯晶圆代工厂。

8月10日，三星电子正式推出了旗下新一代的折叠屏手机——三星Galaxy Z Flip4和Galaxy Z Fold4，处理器及镜头规格升级，主打“性能最强、重量最轻”，售价维持与前一代基本相同，分别为8499元起和13999元，并预告备货状况比上一代产品更积极。

5月19日消息，虽然由于三星4nm的良率问题，高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电，但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为，三星手机或将加大采用高通芯片量，以换取高通芯片的晶圆代工订单。

据报道，三星正在开发一款名为“S-GPU”的移动GPU，其IP基于AMD RDNA架构。

最近，谷歌计划发布一款新的手机芯片——Tensor G3，以强化其在移动设备领域的市场竞争力。