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7月8日消息,据TrendForce集邦咨询的最新研究显示,受通膨、升息与终端需求下滑等影响,晶圆代工成熟制程面临砍单潮,若产品过度集中消费性领域,部分8吋厂产能利用率恐面临九成保卫战。过去两年疫情红利带来PC、平板等在线办公/学习/娱乐应用需求大增,推升晶圆代工成熟制程产能供不应求,相关厂商产能利用率都衝上100%甚至更高。
4月10日消息,日前,英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger) 到访台湾,除了与ABF 载板大厂欣兴电子会谈,保障产能供应之外,还再次与台积电高层进行了会面。此次英特尔与台积电会面,除了针对先前的先进制程订单再次进行确认与了解之外,更大的重点则放在台积电的成熟制程上,基辛格希望借由台积电成熟制程产能的协助,以缓解当前市场短缺的网络芯片生产问题。
导语:据业内人士透露,2023年Q1晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%,此次降价,不仅愿意降价的厂商增加,更改变此前仅特殊节点价格松动态势,有朝全面性降价发展的状况。不过芯片市场仍有高库存待消化,即便报价下调,仍无法拉高IC设计厂增加投片
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