具有低正向压降和低功率损耗的特点。

专为各种应用，重点是印刷电路板。

MCC的桥式整流器采用紧凑的JC封装，与GBU引脚布局完全兼容。

在TO-247AD-2LM封装中设计了浪涌电流和高压能力。

达尔科技ZXGD3113同步整流器提供更高的效率和节省板空间

具有快速反向恢复时间，适合自动组装。

在SMAF-C封装中提供低功耗、高效率和高浪涌电流能力。

Nexperia的肖特基整流器在高速开关应用中具有低Qrr和良好平衡的VF/IR权衡

具有正向压降低，反向漏电流小的特点。

PANJIT MBR5H60PC-AU肖特基阻挡整流器是一种表面贴装的超低反向电流(I(R))整流器，最大循环峰值反向电压为60V。

MCC Semi的GS1MHL标准回收整流器采用低调的SOD123-HL封装。

台积电PUAD超快速表面贴装整流器具有低功耗和100V至200V重复峰值反向电压(V(RRM))。

MCC的MBRBF低轮廓肖特基势垒整流器具有共同的阴极配置，低正向电压和无数可能性。

在SMAF-C封装中提供低功耗、高效率和高浪涌电流能力。