电子元器件产业互联网平台
一站式电子元器件采购平台
元器件移动商城,随时随地采购
半导体行业观察第一站!
专注电子产业链,坚持深度原创
电子元器件原材料采购信息平台
6月14日消息,继此前台积电被曝出将于明年1月全面全面调涨晶圆代工报价5-8%之后,近日,业内又传出消息称,台积电近期已通知有意增加投片量补足库存的IC设计客户,今年增量部分要加价10%,明年若还有基本额度之外的新增投片量,不仅基本额度将适用调涨后新报价,同时新增投片量还需加价20%。
近日,据业内人士透露,全球多家晶圆代工成熟制程厂商计划在明年首季大幅下调报价,降幅可达两位数百分比。这一消息引发市场关注,预示着半导体产业链竞争格局或将发生重大变化。
在最近的一次投资者会议上,联发科(MediaTek)总裁魏哲家回应了市场对于台积电代工涨价的关注。
随着全球半导体行业竞争的加剧,晶圆代工价格发生了显著变化。最新的市场报告显示,12英寸成熟制程的晶圆代工价格最高有可能下调20%,这无疑对全球半导体供应链产生了深远影响。
3月30日消息,昨日下午全球知名砷化镓晶圆代工大厂稳懋半导体举行业绩发布会,稳懋总管理服务处总经理陈舜平表示,今年第一季营收环比下滑约21%~23%的预期不变,目前看来4及5月需求仍弱,产能利用率提升比预期低,第一季毛利率要达成原估的35%水准有压力。
7月13日消息,据市场研究机构TrendForce发布的最新报告显示,自今年起终端需求疲弱,导致库存压力持续提升,为了有效管控库存,IC 拉货动能也趋于保守,特别2021 年紧缺的周边IC 如驱动IC、Tcon、面板用PMIC 等,需求快速反转向下,使面板厂第三季对面板驱动IC 价格要求更大降幅。供需失衡、库存高涨下,预期第三季驱动IC 价格降幅将扩大至8%~10% 不等,且不排除一路跌至年底。
3月16日消息,据路透社报导,三星设备解决方案(DS)部门新任CEO Kyung Kye-hyun在16日的股东大会上对外透露,三星晶圆代工业务将在中国寻找新客户,其5nm制程以下芯片的良率正在逐步改善。
6月8日消息,台积电今天召开股东常会,台积电总裁魏哲家特地说明台积电第1季营运表现、第2季及全年营运展望。台积电第1季营收新台币4910.8亿元,归属母公司净利新台币2027.3亿元,每股纯利新台币7.82元。台积电第2季营收将达176亿至182亿美元,毛利率56%至58%。
7月13日消息,近日,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,今年全球半导体制造设备营收有望创下新高,达到1,175亿美元,同比增长14.7%,2023 年将进一步提升至1,208 亿美元。
5月17日消息,近日美系外资投行发布最新研究报告指出,2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于,全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨,这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。
6月30日消息,粤芯半导体今日通过微信公众号宣布,近日已完成45亿元最新一轮融资。据悉,本轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投,并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本,以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东。
3月31日消息,《路透社》发布报道称,据一份文件显示,处理器龙头英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)自2021年2月加入英特尔后,薪酬高达1.786 亿美元,较前CEO Bob Swan的薪酬高出了698%,达到了英特尔一般员工薪资的1711 倍。
4月12日消息,中国第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”),近期宣布进军车用芯片代工市场,以缓解汽车产业芯片荒问题。晶合集成总经理蔡辉嘉表示,与消费类芯片相比,车用芯片需要考虑汽车安全驾驶等问题,要求更严苛,也更考验晶圆代工企业的生产能力。
4月19日消息,由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长,有市场传闻指出,台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判,甚至以“加价购买”模式下单,以提早拿到设备。
6月21日消息,据市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示,尽管消费性电子需求持续疲弱,但服务器、高性能计算、 车用与工控等领域的产业结构性需求增长,成为支持中长期晶圆代工市场增长的关键动能。
Copyright 2010-2023 hqbuy.com,Inc.All right reserved. 服务热线:400-830-6691 粤ICP备05106676号 经营许可证:粤B2-20210308
登录
请问您是:
采购商 工程师 在校学生 其他
您希望看到什么内容:
电子资讯 技术文章 PDF资料 电子论文 其他