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最新消息,供应链消息称,一些中国汽车制造商正考虑扩大使用非车规级商用芯片的范围,以取代车规级芯片。当前半导体产品在汽车中的应用正在迅速扩大,2021年疫情时,汽车芯片严重短缺,自2023年以来,供需失衡的情况逐渐得到缓解。但消息人士警告,汽车行业2024年仍可能面临芯片市场混乱带来的挑战。
百年赛道无捷径,对于“从小卷到大”的小米来说,此次造车态度十分坚决,目标直指全球前五的汽车厂商。小米要赢得智能汽车时代这场惨烈的“战争”需要付出哪些努力和代价呢?
随着国家政策大力支持发展低空经济,无人机产业将成为低空经济的主导产业。全球无人机市场总规模稳步提升,预计到 2025 年达到 733 亿美元,年复合增速近 16%。因为担忧被无故“卡脖子”,或者进口芯片供应不稳定、涨价,近年来国内许多无人机厂商都在把目光投向国产芯片,有意无意地提高国产化率。对于国内芯片企业来说,无人机芯片这个赛道值得关注。
最新消息,美光科技发言人在一份媒体电邮声明中称,已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议,两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉,结束双方之间的所有诉讼。美光科技发言人拒绝透露更多细节。
近日,美国芯片股表现出色,创下了十五年来最佳年度表现。这一成绩凸显了半导体产业在全球经济复苏背景下的巨大发展潜力。
最新消息,据 TrendForce报告,为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化,中国大陆芯片制造商已经开始降低流片价格,以留住现有客户并吸引中国台湾 IC 设计公司的业务。 这一趋势出现之际,中国大陆正在大幅扩大其成熟节点的生产,似乎计划用芯片充斥市场以赶走竞争对手。
26日讯,业界看好,全球前三大DRAM厂商三星、SK海力士、美光主攻AI用高带宽记忆体(HBM)与DDR5,不再扩充成熟型DRAM产能,甚至将生产线升级改为生产HBM与DDR5,使得DDR3、DDR4供给大幅缩减,预期将出现供不应求盛况,华邦、南亚科等厂商或将迎来一波转单与拉货潮。
日前,美国半导体巨头德州仪器(TI)裁撤了位于北京的芯片设计团队,该团队是主要负责较为低端的电源芯片研发,大约 50 人左右。
近日,荷兰芯片设备制造商ASM宣布将耗资324亿美元在美国建设新的总部。此次投资计划旨在加强ASM在全球芯片产业中的地位,提高研发和生产能力,以满足全球芯片市场的不断增长需求。
最新消息,半导体分销商文晔收购加拿大商 Future Electronics 百分百股权ㄧ案,已获中国大陆主管机关公告无条件批准,后续仍待其他国家主管机关审查。
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最新消息,微控制器(MCU)大厂微芯科技(Microchip)发布了营收预警,预计2024会计年度第三季(截至2023年12月31日)营收环比减少22%。
根据最新的数据显示,全球前十大芯片公司今年的投资额出现了16%的下降,这是过去四年以来首次出现的下滑趋势。这一消息引发了人们对全球芯片行业未来增长的担忧。
5月28日消息,虽然台积电的3nm工艺即将量产,但是据Twitter网友@ShrimpApplePro 的爆料显示,苹果新一代的iPhone 14系列所采用的A16处理器仍将继续采用台积电的5nm制程,而新一代的为Mac 设计的M2处理器则将直接跳过4nm,采用台积电的3nm制程,此外苹果还在开发M1系列芯片的终极版本。
5月23日消息,由于国际局部争端突起、国内外疫情反复、供应链稳定性以及供需矛盾变化,2022年以来半导体市场产品价格、生产交付以及供应保障等各环节均受到了不同程度的影响。且从披露的财报数据来看,部分公司的生产经营状况已在悄然改变。
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