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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
11LC160T-I/TT MICROCHIP/微芯 11LC160T I/TT 9000 1000 中国内地:11-16工作日
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11LC160T-I/TT MICROCHIP/微芯 11LC160T I/TT 1500 1 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
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规格参数
供应商器件封装 SOT-23-3
存储容量 16Kb (2K x 8)
存储器类型 非易失
封装/外壳 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 有源
写周期时间 - 字,页 5ms
存储器接口 单线
基本零件编号 11LC160
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 电源 2.5V ~ 5.5V
技术 EEPROM
在线目录 11AAxxx /11LCxxx UNI O™ Serial EEPROM
安装类型 表面贴装型
包装 带卷(TR)
时钟频率 100kHz
存储器格式 EEPROM
零件状态 在售
安装类型 表面贴装
包装 剪切带(CT)
包装 Digi-Reel®
封装 SOT-23-3
最大时钟频率 100 kHz
接口类型 Serial, 1-Wire, SDQ
组织 2 k x 8
存储容量 16 kbit
数据保留 200 Year
最大工作温度 + 85 C
最小工作温度 - 40 C
电源电压-最小 2.5 V
电源电压-最大 5.5 V
包装 Cut Tape, Reel
生命周期 Active
内存密度 16.384kbit
内存宽度 8
组织 2KX8
标称供电电压 (Vsup) 5V
电源 3/5V
最大时钟频率 (fCLK) 1MHz
内存集成电路类型 EEPROM
数据保留时间-最小值 200
耐久性 1000000Write/EraseCycles
功能数量 1
端口数量 1
字数代码 2000
字数 2.048k
工作模式 SYNCHRONOUS
输出特性 TOTEMPOLE
并行/串行 SERIAL
就绪/忙碌 NO
反向引出线 NO
串行总线类型 1-WIRE
最大待机电流 5µA
最大压摆率 5µA
最大供电电压 (Vsup) 5.5V
最小供电电压 (Vsup) 2.5V
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
切换位 NO
最长写入周期时间 (tWC) 10ms
写保护 SOFTWARE
JESD-30 代码 R-PDSO-G3
认证状态 NotQualified
JESD-609代码 e3
湿度敏感等级 1
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) 260
筛选级别 TS16949
处于峰值回流温度下的最长时间 40
端子数量 3
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装等效代码 TO-236
封装形状 RECTANGULAR
表面贴装 YES
端子面层 MatteTin(Sn)-annealed
端子形式 GULLWING
端子节距 950µm
端子位置 DUAL
座面最大高度 1.12mm
长度 2.9mm
宽度 1.3mm
零件包装代码 SOT-23
包装说明 ROHSCOMPLIANT,PLASTIC,SOT-23,3PIN
针数 3
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
交付时间 [objectObject]
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