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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
11LC161T-I/MNY MICROCHIP/微芯 16K 2048 X 8 2.5V SERIAL EE IND 6600 1000 中国内地:11-16工作日
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规格参数
供应商器件封装 8-TDFN(2x3)
存储容量 16Kb (2K x 8)
存储器类型 非易失
封装/外壳 8-WFDFN 裸露焊盘
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 有源
写周期时间 - 字,页 5ms
存储器接口 单线
基本零件编号 11LC161
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 电源 2.5V ~ 5.5V
技术 EEPROM
安装类型 表面贴装型
包装 带卷(TR)
时钟频率 100kHz
存储器格式 EEPROM
Part Life Cycle Code Active
Memory Density 16.384kbit
Memory Width 8
Organization 2KX8
Supply Voltage-Nom (Vsup) 5V
Power Supplies 3/5V
Clock Frequency-Max (fCLK) 1MHz
Memory IC Type EEPROM
Data Retention Time-Min 200
Endurance 1000000Write/EraseCycles
Number of Functions 1
Number of Ports 1
Number of Words Code 2000
Number of Words 2.048k
Operating Mode SYNCHRONOUS
Output Characteristics TOTEMPOLE
Parallel/Serial SERIAL
Ready/Busy NO
Reverse Pinout NO
Serial Bus Type 1-WIRE
Standby Current-Max 5µA
Supply Current-Max 5µA
Supply Voltage-Max (Vsup) 5.5V
Supply Voltage-Min (Vsup) 2.5V
Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL
Toggle Bit NO
Write Cycle Time-Max (tWC) 10ms
Write Protection SOFTWARE
JESD-30 Code R-PDSO-N8
Qualification Status NotQualified
JESD-609 Code e4
Moisture Sensitivity Level 1
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Screening Level TS16949
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 40
Number of Terminals 8
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code HVSON
Package Equivalence Code SOLCC8,.12,20
Package Shape RECTANGULAR
Surface Mount YES
Terminal Finish NICKELPALLADIUMGOLD
Terminal Form NOLEAD
Terminal Pitch 500µm
Terminal Position DUAL
Seated Height-Max 800µm
Length 3mm
Width 2mm
Source Content uid 11LC161T-I/MNY
Ihs Manufacturer MICROCHIPTECHNOLOGYINC
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.51
Part Package Code DFN
Pin Count 8
生命周期 Active
内存密度 16.384kbit
内存宽度 8
组织 2KX8
标称供电电压 (Vsup) 5V
电源 3/5V
最大时钟频率 (fCLK) 1MHz
内存集成电路类型 EEPROM
数据保留时间-最小值 200
耐久性 1000000Write/EraseCycles
功能数量 1
端口数量 1
字数代码 2000
字数 2.048k
工作模式 SYNCHRONOUS
输出特性 TOTEMPOLE
并行/串行 SERIAL
就绪/忙碌 NO
反向引出线 NO
串行总线类型 1-WIRE
最大待机电流 5µA
最大压摆率 5µA
最大供电电压 (Vsup) 5.5V
最小供电电压 (Vsup) 2.5V
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
切换位 NO
最长写入周期时间 (tWC) 10ms
写保护 SOFTWARE
JESD-30 代码 R-PDSO-N8
认证状态 NotQualified
JESD-609代码 e4
湿度敏感等级 1
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) 260
筛选级别 TS16949
处于峰值回流温度下的最长时间 40
端子数量 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVSON
封装等效代码 SOLCC8,.12,20
封装形状 RECTANGULAR
表面贴装 YES
端子面层 Nickel/Palladium/Gold(Ni/Pd/Au)
端子形式 NOLEAD
端子节距 500µm
端子位置 DUAL
座面最大高度 800µm
长度 3mm
宽度 2mm
零件包装代码 DFN
针数 8
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
交付时间 [objectObject]
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