元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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1EDI05I12AFXUMA1 | INFINEON/英飞凌 | DRIVER IC | 5000 | 1 卷 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
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1EDI05I12AFXUMA1 | INFINEON/英飞凌 | DRIVER IC | 2356 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
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1EDI05I12AF | INFINEON/英飞凌 | 0 | 2500 | 中国内地:2-4工作日 |
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规格参数 | |
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Part Life Cycle Code | Active |
Supply Voltage-Nom | 5V |
Supply Voltage1-Nom | 15V |
Input Characteristics | STANDARD |
Turn-off Time | 330ns |
Turn-on Time | 330ns |
Interface IC Type | BUFFERORINVERTERBASEDIGBTDRIVER |
Built-in Protections | OVERCURRENT;THERMAL;UNDERVOLTAGE |
High Side Driver | NO |
Number of Functions | 1 |
Output Current Flow Direction | SOURCEANDSINK |
Supply Voltage-Max | 17V |
Supply Voltage-Min | 3.1V |
Supply Voltage1-Max | 35V |
Supply Voltage1-Min | 13V |
Surface Mount | YES |
Temperature Grade | AUTOMOTIVE |
JESD-30 Code | R-PDSO-G8 |
JESD-609 Code | e3 |
Moisture Sensitivity Level | 3 |
Operating Temperature-Max | 125°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Number of Terminals | 8 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | SOP |
Package Equivalence Code | SOP8,.25 |
Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | SMALLOUTLINE |
Terminal Finish | TIN |
Terminal Form | GULLWING |
Terminal Pitch | 1.27mm |
Terminal Position | DUAL |
Length | 4.9mm |
Seated Height-Max | 1.75mm |
Width | 3.9mm |
Source Content uid | 1EDI05I12AF |
Ihs Manufacturer | INFINEONTECHNOLOGIESAG |
Package Description | SOP-8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
Samacsys Manufacturer | Infineon |
生命周期 | Active |
标称供电电压 | 5V |
电源电压1-Nom | 15V |
输入特性 | STANDARD |
断开时间 | 330ns |
接通时间 | 330ns |
接口集成电路类型 | BUFFERORINVERTERBASEDIGBTDRIVER |
内置保护 | OVERCURRENT;THERMAL;UNDERVOLTAGE |
高边驱动器 | NO |
功能数量 | 1 |
输出电流流向 | SOURCEANDSINK |
最大供电电压 | 17V |
最小供电电压 | 3.1V |
电源电压1-最大 | 35V |
电源电压1-分钟 | 13V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 3 |
最高工作温度 | 125°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | NOTSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
端子数量 | 8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE |
端子面层 | Tin(Sn) |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | DUAL |
长度 | 4.9mm |
座面最大高度 | 1.75mm |
宽度 | 3.9mm |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
包装说明 | SOP-8 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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ULN2003L-D16-T | UTC/友顺 | 30000 | 0.932176 |
L6470HTR | ST/意法 | 30000 | 20.415633 |
STSPIN233 | ST/意法 | 20000 | 3.687558 |
L6470HTR | ST/意法 | 7500 | 23.942016 |
STSPIN233 | ST/意法 | 6499 | 3.525375 |
STGAP2SMTR | ST/意法 | 5000 | 7.855968 |
STGAP2SMTR | ST/意法 | 3750 | 12.094600 |
L6470HTR | ST/意法 | 2500 | 19.763700 |
L6470HTR | ST/意法 | 1000 | 39.500622 |
STGAP2SMTR | ST/意法 | 50 | 9.960720 |