在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
0
| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2304NZGI-1LF | RENESAS/瑞萨 | 0 | 1559 | 中国内地：4-7工作日 中国香港：3-5工作日 |
查看价格 | |
| 2304NZGI-1LF | IDT | TSSOP-8_3x4.4x065P | 0 | 96 管 | 中国内地：10-12工作日 中国香港：8-10工作日 |
查看价格 |
| 2304NZGI-1LF | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY | 0 | 96 管 | 中国内地：10-12工作日 中国香港：8-10工作日 |
查看价格 |
| 规格参数 | |
|---|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| Operating Temp Range | -40°C to +85°C |
| Moisture Sensitivity Level | 1 |
| 封装类型 | TSSOP-8 |
| Type | Clock Buffer |
| Supply Voltage-Nom | 3V to 3.6V |
| Storage Temperature Range | -65°C to +150°C |
| Clock Input Frequency - Max | 140MHz |
| Input Capacitance | 3pF |
| Input Type | LVCMOS |
| Output Type | LVCMOS |
| Clock Output Frequency - Max | 140MHz |
| 封装 | TSSOP-8 |
| 电源电压-最大 | 3.6 V |
| 电源电压-最小 | 3 V |
| 传播延迟—最大值 | 3.8 ns |
| 最大工作温度 | + 85 C |
| 最小工作温度 | - 40 C |
| 生命周期 | Obsolete |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3V |
| 传播延迟（tpd） | 3.8ns |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 3.8ns |
| 功能数量 | 1 |
| 表面贴装 | YES |
| 封装代码 | TSSOP |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 系列 | 2304 |
| 逻辑集成电路类型 | LOWSKEWCLOCKDRIVER |
| 最小 fmax | 140MHz |
| 输入调节 | STANDARD |
| 最大I（ol） | 24mA |
| 实输出次数 | 4 |
| 电源 | 3.3V |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 100ps |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3V |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 认证状态 | NotQualified |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 最高工作温度 | 85°C |
| 最低工作温度 | -40°C |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 端子数量 | 8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 包装方法 | TUBE |
| 端子面层 | MatteTin(Sn)-annealed |
| 端子形式 | GULLWING |
| 端子节距 | 650µm |
| 端子位置 | DUAL |
| 座面最大高度 | 1.2mm |
| 宽度 | 3mm |
| 长度 | 4.4mm |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP,TSSOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| 是否符合REACH标准 | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 制造商包装代码 | PGG8 |
在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
超盈智能科技蛰伏存储行业13年，专注于产品封测和嵌入式存储解决方案，强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控，产品稳定性得到高度保证。
根据最新数据显示，今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。
当下，存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一，结合头部厂商最新财报来深度分析，未来存储行业趋势将有何变化？景气市况能否持续？
据知情人士透露，美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证，允许其向中东大规模运送人工智能（AI）加速器，同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分，利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点，头部ODM厂商业绩有哪些最新看点？
| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| DS1302Z+T&R | MAXIM | 287 | 4.086306 |
| 74HC4046AD,653 | NEXPERIA | 130 | 1.606872 |
| DS1339U-33+T&R | MAXIM | 95 | 12.983040 |
| CY2304SXI-1 | CYPRESS | 26 | 15.288000 |
| DS3231MZ+TRL | MAXIM | 23 | 58.207756 |
| CY2308SXI-2 | CYPRESS | 20 | 43.276800 |
| DS12C887+ | MAXIM | 15 | 98.527616 |
| CY2308ZXC-1HT | CYPRESS | 10 | 10.976000 |
| DS3231SN#T&R | MAXIM | 6 | 18.500520 |
| CY2305SXI-1T | CYPRESS | 2 | 38.808000 |
