超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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2308B-1HPGG | RENESAS/瑞萨 | 2308B 1HPGG | 0 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
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2308B-1HPGGI | RENESAS/瑞萨 | 0 | 384 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
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规格参数 | |
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包装 | Tube |
生命周期 | Obsolete |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3V |
功能数量 | 1 |
表面贴装 | YES |
封装代码 | TSSOP |
输出特性 | 3-STATE |
系列 | 2308 |
逻辑集成电路类型 | PLLBASEDCLOCKDRIVER |
技术 | CMOS |
最小 fmax | 133.3MHz |
输入调节 | STANDARD |
最大I(ol) | 12A |
实输出次数 | 8 |
电源 | 3.3V |
最大电源电流(ICC) | 70mA |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 200ps |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6V |
最小供电电压 (Vsup) | 3V |
温度等级 | COMMERCIAL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 70°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
端子数量 | 16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
包装方法 | TUBE |
端子面层 | MatteTin(Sn)-annealed |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 650µm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 1.2mm |
宽度 | 4.4mm |
长度 | 5mm |
包装说明 | TSSOP,TSSOP16,.25 |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
ECCN代码 | EAR99 |
零件包装代码 | TSSOP |
针数 | 16 |
制造商包装代码 | PGG16 |
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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74HC4046AD,653 | NEXPERIA | 440 | 1.606872 |
DS1302Z+T&R | MAXIM | 287 | 11.222960 |
DS1339U-33+T&R | MAXIM | 95 | 12.983040 |
DS3231SN#T&R | MAXIM | 86 | 18.500520 |
CY2304SXI-1 | CYPRESS | 26 | 15.288000 |
DS3231MZ+TRL | MAXIM | 23 | 58.207756 |
CY2308SXI-2 | CYPRESS | 20 | 43.276800 |
DS12C887+ | MAXIM | 15 | 98.527616 |
CY2308ZXC-1HT | CYPRESS | 10 | 10.976000 |
CY2305SXI-1T | CYPRESS | 2 | 38.808000 |