超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
24AA16T-I/MNY | MICROCHIP/微芯 | 24AA16T I/MNY | 0 | 1000 | 中国内地:11-16工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
封装 | TDFN-8 |
最大时钟频率 | 100 kHz |
接口类型 | Serial, 2-Wire, I2C |
组织 | 2 k x 8 |
访问时间 | 3500 ns |
存储容量 | 16 kbit |
数据保留 | 200 Year |
最大工作温度 | + 85 C |
最小工作温度 | - 40 C |
电源电压-最小 | 1.8 V |
电源电压-最大 | 5.5 V |
包装 | Cut Tape, Reel |
Part Life Cycle Code | Active |
Memory Density | 16.384kbit |
Memory Width | 8 |
Organization | 2KX8 |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 2.5V |
Power Supplies | 2/5V |
Clock Frequency-Max (fCLK) | 400kHz |
Memory IC Type | EEPROM |
Additional Feature | 1.7VTO2.5V@0.1MHz |
Data Retention Time-Min | 200 |
Endurance | 1000000Write/EraseCycles |
I2C Control Byte | 1010MMMR |
Number of Functions | 1 |
Number of Ports | 1 |
Number of Words Code | 2000 |
Number of Words | 2.048k |
Operating Mode | SYNCHRONOUS |
Parallel/Serial | SERIAL |
Programming Voltage | 2.5V |
Serial Bus Type | I2C |
Standby Current-Max | 1µA |
Supply Current-Max | 3µA |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 5.5V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 1.7V |
Technology | CMOS |
Temperature Grade | INDUSTRIAL |
Write Cycle Time-Max (tWC) | 5ms |
Write Protection | HARDWARE |
JESD-30 Code | R-PDSO-N8 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e4 |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
Operating Temperature-Max | 85°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Screening Level | AEC-Q100 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 40 |
Number of Terminals | 8 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | HVSON |
Package Equivalence Code | SOLCC8,.11,20 |
Package Shape | RECTANGULAR |
Surface Mount | YES |
Terminal Finish | NICKELPALLADIUMGOLD |
Terminal Form | NOLEAD |
Terminal Pitch | 500µm |
Terminal Position | DUAL |
Seated Height-Max | 800µm |
Length | 3mm |
Width | 2mm |
Source Content uid | 24AA16T-I/MNY |
Ihs Manufacturer | MICROCHIPTECHNOLOGYINC |
Part Package Code | DFN |
Package Description | HVSON,SOLCC8,.12,20 |
Pin Count | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.32.00.51 |
Samacsys Manufacturer | Microchip |
生命周期 | Active |
内存密度 | 16.384kbit |
内存宽度 | 8 |
组织 | 2KX8 |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5V |
电源 | 2/5V |
最大时钟频率 (fCLK) | 400kHz |
内存集成电路类型 | EEPROM |
其他特性 | 1.7VTO2.5V@0.1MHz |
数据保留时间-最小值 | 200 |
耐久性 | 1000000Write/EraseCycles |
I2C控制字节 | 1010MMMR |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
字数代码 | 2000 |
字数 | 2.048k |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
并行/串行 | SERIAL |
编程电压 | 2.5V |
串行总线类型 | I2C |
最大待机电流 | 1µA |
最大压摆率 | 3µA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7V |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
最长写入周期时间 (tWC) | 5ms |
写保护 | HARDWARE |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e4 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
筛选级别 | AEC-Q100 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
端子数量 | 8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSON |
封装等效代码 | SOLCC8,.11,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold(Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 500µm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 800µm |
长度 | 3mm |
宽度 | 2mm |
零件包装代码 | DFN |
包装说明 | HVSON,SOLCC8,.12,20 |
针数 | 8 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
交付时间 | [objectObject] |
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。
当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?
据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?
半导体材料市场信息的咨询公司 TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%,达到6100亿美元。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
SP3232EEN-L/TR | EXAR | 856 | 4.105986 |
SP232EEN-L/TR | MAXLINEAR | 183 | 5.596164 |
MAX3295AUT+T | MAXIM | 123 | 18.874800 |
ISL83485IBZ-T | INTERSIL | 100 | 8.918000 |
ISL83072EIBZA-T | INTERSIL | 88 | 4.630500 |
ST3485EBDR | STMICROELECTRONICS | 35 | 9.187500 |
ST3485ECDR | STMICROELECTRONICS | 15 | 7.271600 |
CY8CMBR3108-LQXI | CYPRESS | 7 | 104.585600 |
KSZ9031RNXIC | MICROCHIP | 1 | 89.128716 |
ST485BDR | STMICROELECTRONICS | 1 | 11.442480 |