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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
24AA16T-I/MNY MICROCHIP/微芯 24AA16T I/MNY 0 1000 中国内地:11-16工作日
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规格参数
封装 TDFN-8
最大时钟频率 100 kHz
接口类型 Serial, 2-Wire, I2C
组织 2 k x 8
访问时间 3500 ns
存储容量 16 kbit
数据保留 200 Year
最大工作温度 + 85 C
最小工作温度 - 40 C
电源电压-最小 1.8 V
电源电压-最大 5.5 V
包装 Cut Tape, Reel
Part Life Cycle Code Active
Memory Density 16.384kbit
Memory Width 8
Organization 2KX8
Supply Voltage-Nom (Vsup) 2.5V
Power Supplies 2/5V
Clock Frequency-Max (fCLK) 400kHz
Memory IC Type EEPROM
Additional Feature 1.7VTO2.5V@0.1MHz
Data Retention Time-Min 200
Endurance 1000000Write/EraseCycles
I2C Control Byte 1010MMMR
Number of Functions 1
Number of Ports 1
Number of Words Code 2000
Number of Words 2.048k
Operating Mode SYNCHRONOUS
Parallel/Serial SERIAL
Programming Voltage 2.5V
Serial Bus Type I2C
Standby Current-Max 1µA
Supply Current-Max 3µA
Supply Voltage-Max (Vsup) 5.5V
Supply Voltage-Min (Vsup) 1.7V
Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL
Write Cycle Time-Max (tWC) 5ms
Write Protection HARDWARE
JESD-30 Code R-PDSO-N8
Qualification Status NotQualified
JESD-609 Code e4
Moisture Sensitivity Level 1
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Screening Level AEC-Q100
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 40
Number of Terminals 8
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code HVSON
Package Equivalence Code SOLCC8,.11,20
Package Shape RECTANGULAR
Surface Mount YES
Terminal Finish NICKELPALLADIUMGOLD
Terminal Form NOLEAD
Terminal Pitch 500µm
Terminal Position DUAL
Seated Height-Max 800µm
Length 3mm
Width 2mm
Source Content uid 24AA16T-I/MNY
Ihs Manufacturer MICROCHIPTECHNOLOGYINC
Part Package Code DFN
Package Description HVSON,SOLCC8,.12,20
Pin Count 8
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.51
Samacsys Manufacturer Microchip
生命周期 Active
内存密度 16.384kbit
内存宽度 8
组织 2KX8
标称供电电压 (Vsup) 2.5V
电源 2/5V
最大时钟频率 (fCLK) 400kHz
内存集成电路类型 EEPROM
其他特性 1.7VTO2.5V@0.1MHz
数据保留时间-最小值 200
耐久性 1000000Write/EraseCycles
I2C控制字节 1010MMMR
功能数量 1
端口数量 1
字数代码 2000
字数 2.048k
工作模式 SYNCHRONOUS
并行/串行 SERIAL
编程电压 2.5V
串行总线类型 I2C
最大待机电流 1µA
最大压摆率 3µA
最大供电电压 (Vsup) 5.5V
最小供电电压 (Vsup) 1.7V
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
最长写入周期时间 (tWC) 5ms
写保护 HARDWARE
JESD-30 代码 R-PDSO-N8
认证状态 NotQualified
JESD-609代码 e4
湿度敏感等级 1
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) 260
筛选级别 AEC-Q100
处于峰值回流温度下的最长时间 40
端子数量 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVSON
封装等效代码 SOLCC8,.11,20
封装形状 RECTANGULAR
表面贴装 YES
端子面层 Nickel/Palladium/Gold(Ni/Pd/Au)
端子形式 NOLEAD
端子节距 500µm
端子位置 DUAL
座面最大高度 800µm
长度 3mm
宽度 2mm
零件包装代码 DFN
包装说明 HVSON,SOLCC8,.12,20
针数 8
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
交付时间 [objectObject]
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