24LC04B-I%2FMC 电子元器件规格参数_IC电子元器件型号

型号	品牌	描述	库存	包装	交货地(工作日)	操作
24LC04B-I/MC	MICROCHIP/微芯	4K, 512x8 2.5V SERIAL EE, IND	0	1000	中国内地：11-16工作日	查看价格
24LC04B-I/P	MICROCHIP/微芯		0	1	中国内地：10-12工作日中国香港：8-10工作日	查看价格

型号

品牌

描述

库存

包装

交货地(工作日)

操作

24LC04B-I/MC

MICROCHIP/微芯

4K, 512x8 2.5V SERIAL EE, IND

1000

中国内地：11-16工作日

查看价格

24LC04B-I/P

MICROCHIP/微芯

中国内地：10-12工作日
中国香港：8-10工作日

查看价格

规格参数
封装	DFN-8
电源电压-最大	5.5 V
安装风格	SMD/SMT
最大时钟频率	400 kHz
系列	24LC04B
接口类型	Serial, 2-Wire, I2C
电源电压-最小	2.5 V
最小工作温度	- 40 C
组织	512 x 8
访问时间	900 ns
电源电流—最大	3 mA
存储容量	4 kbit
最大工作温度	+ 85 C
数据保留	200 Year
包装	Tube
生命周期	Active
内存密度	4.096kbit
内存宽度	8
组织	512X8
标称供电电压 (Vsup)	5V
电源	3/5V
最大时钟频率 (fCLK)	400kHz
内存集成电路类型	EEPROM
数据保留时间-最小值	200
耐久性	1000000Write/EraseCycles
I2C控制字节	1010XXMR
功能数量	1
端口数量	1
字数代码	512
字数	512words
工作模式	SYNCHRONOUS
输出特性	OPEN-DRAIN
并行/串行	SERIAL
编程电压	5V
串行总线类型	I2C
最大待机电流	1µA
最大压摆率	3µA
最大供电电压 (Vsup)	5.5V
最小供电电压 (Vsup)	2.5V
技术	CMOS
最长写入周期时间 (tWC)	5ms
写保护	HARDWARE
JESD-30 代码	R-PDSO-N8
认证状态	NotQualified
JESD-609代码	e3
湿度敏感等级	1
最高工作温度	85°C
最低工作温度	-40°C
峰值回流温度（摄氏度）	260
筛选级别	AEC-Q100
处于峰值回流温度下的最长时间	40
端子数量	8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON
封装等效代码	SOLCC8,.12,20
封装形状	RECTANGULAR
表面贴装	YES
端子面层	MatteTin(Sn)
端子形式	NOLEAD
端子节距	500µm
端子位置	DUAL
座面最大高度	1mm
长度	3mm
宽度	2mm
零件包装代码	DFN
包装说明	DFN-8
针数	8
是否符合REACH标准	compliant
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.32.00.51
交付时间	[objectObject]

规格参数

封装

DFN-8

电源电压-最大

5.5 V

安装风格

SMD/SMT

最大时钟频率

400 kHz

系列

24LC04B

接口类型

Serial, 2-Wire, I2C

电源电压-最小

2.5 V

最小工作温度

- 40 C

组织

512 x 8

访问时间

900 ns

电源电流—最大

3 mA

存储容量

4 kbit

最大工作温度

+ 85 C

数据保留

200 Year

包装

Tube

生命周期

Active

内存密度

4.096kbit

内存宽度

组织

512X8

标称供电电压 (Vsup)

电源

3/5V

最大时钟频率 (fCLK)

400kHz

内存集成电路类型

EEPROM

数据保留时间-最小值

200

耐久性

1000000Write/EraseCycles

I2C控制字节

1010XXMR

功能数量

端口数量

字数代码

512

字数

512words

工作模式

SYNCHRONOUS

输出特性

OPEN-DRAIN

并行/串行

SERIAL

编程电压

串行总线类型

I2C

最大待机电流

1µA

最大压摆率

3µA

最大供电电压 (Vsup)

5.5V

最小供电电压 (Vsup)

2.5V

技术

CMOS

最长写入周期时间 (tWC)

5ms

写保护

HARDWARE

JESD-30 代码

R-PDSO-N8

认证状态

NotQualified

JESD-609代码

湿度敏感等级

最高工作温度

85°C

最低工作温度

-40°C

峰值回流温度（摄氏度）

260

筛选级别

AEC-Q100

处于峰值回流温度下的最长时间

端子数量

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

HVSON

封装等效代码

SOLCC8,.12,20

封装形状

RECTANGULAR

表面贴装

YES

端子面层

MatteTin(Sn)

端子形式

NOLEAD

端子节距

500µm

端子位置

DUAL

座面最大高度

1mm

长度

3mm

宽度

2mm

零件包装代码

DFN

包装说明

DFN-8

针数

是否符合REACH标准

compliant

ECCN代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

交付时间

[objectObject]

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商品名称	品牌	库存	价格
DF1B-18DEP-2.5RC	HRS	5300	1.435840
SPS-91T-250S	JST	4000	0.178250
DF14-6S-1.25C	HRS	3100	0.815100
DF1B-7S-2.5R	HRS	1000	0.392000
DF1B-10DES-2.5RC	HRS	800	2.056320
DF1B-22DES-2.5RC	HRS	700	3.094560
DF22-3S-7.92C(28)	HRS	700	0.954180
MT25QL02GCBB8E12-0SIT	MICRON	520	120.960000
DF1B-18DES-2.5RC	HRS	500	2.978080
DF62B-3EP-2.2C	HRS	300	1.403360

商品名称

品牌

库存

价格

DF1B-18DEP-2.5RC

HRS

5300

1.435840

SPS-91T-250S

JST

4000

0.178250

DF14-6S-1.25C

HRS

3100

0.815100

DF1B-7S-2.5R

HRS

1000

0.392000

DF1B-10DES-2.5RC

HRS

800

2.056320

DF1B-22DES-2.5RC

HRS

700

3.094560

DF22-3S-7.92C(28)

HRS

700

0.954180

MT25QL02GCBB8E12-0SIT

MICRON

520

120.960000

DF1B-18DES-2.5RC

HRS

500

2.978080

DF62B-3EP-2.2C

HRS

300

1.403360