在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 24VL024H/SN | MICROCHIP/微芯 | 0 | 1 | 中国内地：14-17工作日 中国香港：12-15工作日 |
查看价格 |
| 规格参数 | |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 8-SOIC |
| 存储容量 | 2Kb （256 x 8） |
| 存储器类型 | 非易失 |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 湿气敏感性等级（MSL） | 1（无限） |
| 零件状态 | 有源 |
| 写周期时间 - 字，页 | 5ms |
| 存储器接口 | I²C |
| 基本零件编号 | 24VL024H |
| 访问时间 | 900ns |
| 工作温度 | -20°C ~ 85°C（TA） |
| 电压 - 电源 | 1.5V ~ 3.6V |
| 技术 | EEPROM |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 包装 | 管件 |
| 时钟频率 | 400kHz |
| 存储器格式 | EEPROM |
| Part Life Cycle Code | Active |
| Memory Density | 2.048kbit |
| Memory Width | 8 |
| Organization | 256X8 |
| Supply Voltage-Nom (Vsup) | 2.5V |
| Power Supplies | 1.8/3.3V |
| Clock Frequency-Max (fCLK) | 400kHz |
| Memory IC Type | EEPROM |
| Additional Feature | 1.5VTO1.8V@0.1MHz |
| Data Retention Time-Min | 200 |
| Endurance | 1000000Write/EraseCycles |
| I2C Control Byte | 1010DDDR |
| Number of Functions | 1 |
| Number of Ports | 1 |
| Number of Words Code | 256 |
| Number of Words | 256words |
| Operating Mode | SYNCHRONOUS |
| Output Characteristics | OPEN-DRAIN |
| Parallel/Serial | SERIAL |
| Programming Voltage | 2.5V |
| Serial Bus Type | I2C |
| Standby Current-Max | 1µA |
| Supply Current-Max | 3µA |
| Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6V |
| Supply Voltage-Min (Vsup) | 1.8V |
| Technology | CMOS |
| Temperature Grade | OTHER |
| Write Cycle Time-Max (tWC) | 5ms |
| Write Protection | HARDWARE |
| JESD-30 Code | R-PDSO-G8 |
| Qualification Status | NotQualified |
| JESD-609 Code | e3 |
| Moisture Sensitivity Level | 1 |
| Operating Temperature-Max | 85°C |
| Operating Temperature-Min | -20°C |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Screening Level | TS16949 |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
| Number of Terminals | 8 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | SOP |
| Package Equivalence Code | SOP8,.23 |
| Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | SMALLOUTLINE |
| Surface Mount | YES |
| Terminal Finish | MatteTin(Sn) |
| Terminal Form | GULLWING |
| Terminal Pitch | 1.27mm |
| Terminal Position | DUAL |
| Seated Height-Max | 1.75mm |
| Length | 4.9mm |
| Width | 3.9mm |
| Source Content uid | 24VL024H/SN |
| Ihs Manufacturer | MICROCHIPTECHNOLOGYINC |
| Part Package Code | SOIC |
| Package Description | 3.90MM,ROHSCOMPLIANT,PLASTIC,SOIC-8 |
| Pin Count | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | EAR99 |
| HTS Code | 8542.32.00.51 |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
| 生命周期 | Active |
| 内存密度 | 2.048kbit |
| 内存宽度 | 8 |
| 组织 | 256X8 |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5V |
| 电源 | 1.8/3.3V |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 400kHz |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 其他特性 | 1.5VTO1.8V@0.1MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 200 |
| 耐久性 | 1000000Write/EraseCycles |
| I2C控制字节 | 1010DDDR |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 字数代码 | 256 |
| 字数 | 256words |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 编程电压 | 2.5V |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大待机电流 | 1µA |
| 最大压摆率 | 3µA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8V |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5ms |
| 写保护 | HARDWARE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 认证状态 | NotQualified |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 最高工作温度 | 85°C |
| 最低工作温度 | -20°C |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 筛选级别 | TS16949 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 端子数量 | 8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.23 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALLOUTLINE |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | MATTETIN |
| 端子形式 | GULLWING |
| 端子节距 | 1.27mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 座面最大高度 | 1.75mm |
| 长度 | 4.9mm |
| 宽度 | 3.9mm |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 3.90MM,ROHSCOMPLIANT,PLASTIC,SOIC-8 |
| 针数 | 8 |
| 是否符合REACH标准 | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.51 |
| 交付时间 | [objectObject] |
在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| CH340N | WCH | 21494 | 2.093320 |
| CH340B | WCH | 5407 | 2.655000 |
| UT3232G-S16-R | 友顺(UTC) | 3151 | 1.750847 |
| TEA1062NG-S16-R | 友顺(UTC) | 2277 | 2.844219 |
| TP8485E-SR | 思瑞浦 | 1095 | 1.782000 |
| WM8960CGEFL/RV | CIRRUS LOGIC/凌云 | 430 | 78.130000 |
| MAX13223EEUP+ | MAXIM | 268 | 16.945372 |
| SI8642ED-B-ISR | SILICON LABS | 235 | 13.345800 |
| MAX9180EXT+T | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS | 102 | 18.698400 |
| 70V7519S133BFI | RENESAS TECHNOLOGY | 5 | 1502.573345 |
