华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引
型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
93AA66B-I/MS MICROCHIP/微芯 93AA66B I/MS 0 100 中国内地:10-12工作日
中国香港:8-10工作日
查看价格
规格参数
供应商器件封装 8-MSOP
存储容量 4Kb (256 x 16)
存储器类型 非易失
封装/外壳 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 有源
写周期时间 - 字,页 6ms
存储器接口 SPI
基本零件编号 93AA66B
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 电源 1.8V ~ 5.5V
技术 EEPROM
在线目录 93AA66A/B/C, 93LC66A/B/C and 93C66A/B/C
安装类型 表面贴装型
包装 管件
时钟频率 2MHz
存储器格式 EEPROM
封装 MSOP-8
最大时钟频率 1 MHz
接口类型 3-Wire, Microwire
组织 256 x 16
访问时间 250 ns
存储容量 4 kbit
数据保留 200 Year
最大工作温度 + 85 C
最小工作温度 - 40 C
电源电压-最小 1.8 V
电源电压-最大 5.5 V
包装 Tube
Part Life Cycle Code Active
Memory Density 4.096kbit
Memory Width 16
Organization 256X16
Supply Voltage-Nom (Vsup) 2.5V
Power Supplies 2/5V
Clock Frequency-Max (fCLK) 1MHz
Memory IC Type EEPROM
Data Retention Time-Min 200
Endurance 1000000Write/EraseCycles
Number of Functions 1
Number of Ports 1
Number of Words Code 256
Number of Words 256words
Operating Mode SYNCHRONOUS
Output Characteristics TOTEMPOLE
Parallel/Serial SERIAL
Ready/Busy YES
Reverse Pinout NO
Serial Bus Type MICROWIRE
Standby Current-Max 1µA
Supply Current-Max 2µA
Supply Voltage-Max (Vsup) 5.5V
Supply Voltage-Min (Vsup) 1.8V
Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL
Toggle Bit YES
Write Cycle Time-Max (tWC) 6ms
Write Protection SOFTWARE
JESD-30 Code S-PDSO-G8
Qualification Status NotQualified
JESD-609 Code e3
Moisture Sensitivity Level 1
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Screening Level TS16949
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 40
Number of Terminals 8
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code TSSOP
Package Equivalence Code TSSOP8,.19
Package Shape SQUARE
Surface Mount YES
Terminal Finish MatteTin(Sn)
Terminal Form GULLWING
Terminal Pitch 650µm
Terminal Position DUAL
Seated Height-Max 1.1mm
Length 3mm
Width 3mm
Source Content uid 93AA66B-I/MS
Ihs Manufacturer MICROCHIPTECHNOLOGYINC
Part Package Code MSOP
Package Description ROHSCOMPLIANT,PLASTIC,MSOP-8
Pin Count 8
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.51
Samacsys Manufacturer Microchip
生命周期 Active
内存密度 4.096kbit
内存宽度 16
组织 256X16
标称供电电压 (Vsup) 2.5V
电源 2/5V
最大时钟频率 (fCLK) 1MHz
内存集成电路类型 EEPROM
数据保留时间-最小值 200
耐久性 1000000Write/EraseCycles
功能数量 1
端口数量 1
字数代码 256
字数 256words
工作模式 SYNCHRONOUS
输出特性 TOTEMPOLE
并行/串行 SERIAL
就绪/忙碌 YES
反向引出线 NO
串行总线类型 MICROWIRE
最大待机电流 1µA
最大压摆率 2µA
最大供电电压 (Vsup) 5.5V
最小供电电压 (Vsup) 1.8V
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
切换位 YES
最长写入周期时间 (tWC) 6ms
写保护 SOFTWARE
JESD-30 代码 S-PDSO-G8
认证状态 NotQualified
JESD-609代码 e3
湿度敏感等级 1
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) 260
筛选级别 TS16949
处于峰值回流温度下的最长时间 40
端子数量 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.19
封装形状 SQUARE
表面贴装 YES
端子面层 MatteTin(Sn)
端子形式 GULLWING
端子节距 650µm
端子位置 DUAL
座面最大高度 1.1mm
长度 3mm
宽度 3mm
包装说明 ROHSCOMPLIANT,PLASTIC,MSOP-8
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
交付时间 [objectObject]
零件包装代码 MSOP
针数 8
行业资讯推荐
  • 国芯筑梦 南天门启航 科摩思发布旗舰SSD性能高达7100MB/s

    超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。

    more >
  • 美国今年的芯片制造投资支出已超过前27年总和

    根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。

    more >
  • 最新全球存储厂商业绩大PK及行情预判

    当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?

    more >
  • 美国商务部放缓英伟达、AMD对中东出口AI芯片

    据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。

    more >
  • 最新全球TOP12电子代工ODM厂商业绩大PK

    电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?

    more >
  • 机构预测2024全球半导体市场将增12%,达6100亿美元

    半导体材料市场信息的咨询公司 TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%,达到6100亿美元。

    more >
相关产品推荐
商品名称品牌库存价格
SP3232EEN-L/TR EXAR 856 4.105986
DM9000EP DAVICOM 420 2.290000
MAX3295AUT+T MAXIM 123 18.874800
ST485EBDR STMICROELECTRONICS 92 12.593560
ST3485EBDR STMICROELECTRONICS 35 9.187500
ST3485ECDR STMICROELECTRONICS 15 7.271600
CY8CMBR3108-LQXI CYPRESS 7 104.585600
MAX3232CSE+ MAXIM 2 8.918000
KSZ9031RNXIC MICROCHIP 1 89.128716
ST485BDR STMICROELECTRONICS 1 11.442480
相关品牌推荐
  • 3PEAK/思瑞浦
  • MAXIM/美信
  • MIXIC/中科芯亿达