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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
93AA66BXT-I/SN MICROCHIP/微芯 256x16 - 1.8V RotPin 0 1000 中国内地:8-12工作日
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规格参数
供应商器件封装 8-SOIC
存储容量 4Kb (256 x 16)
存储器类型 非易失
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 有源
写周期时间 - 字,页 6ms
存储器接口 SPI
基本零件编号 93AA66B
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 电源 1.8V ~ 5.5V
技术 EEPROM
安装类型 表面贴装型
包装 带卷(TR)
时钟频率 2MHz
存储器格式 EEPROM
Part Life Cycle Code Active
Memory Density 4.096kbit
Memory Width 16
Organization 256X16
Supply Voltage-Nom (Vsup) 2.5V
Power Supplies 2/5V
Clock Frequency-Max (fCLK) 1MHz
Memory IC Type EEPROM
Data Retention Time-Min 200
Endurance 1000000Write/EraseCycles
Number of Functions 1
Number of Ports 1
Number of Words Code 256
Number of Words 256words
Operating Mode SYNCHRONOUS
Output Characteristics TOTEMPOLE
Parallel/Serial SERIAL
Ready/Busy YES
Reverse Pinout NO
Serial Bus Type MICROWIRE
Standby Current-Max 1µA
Supply Current-Max 2µA
Supply Voltage-Max (Vsup) 5.5V
Supply Voltage-Min (Vsup) 1.8V
Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL
Toggle Bit YES
Write Cycle Time-Max (tWC) 6ms
Write Protection SOFTWARE
JESD-30 Code R-PDSO-G8
Qualification Status NotQualified
JESD-609 Code e3
Moisture Sensitivity Level 1
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Screening Level TS16949
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30
Number of Terminals 8
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code SOP
Package Equivalence Code SOP8,.25
Package Shape RECTANGULAR
Package Style SMALLOUTLINE
Surface Mount YES
Terminal Finish MATTETIN
Terminal Form GULLWING
Terminal Pitch 1.27mm
Terminal Position DUAL
Seated Height-Max 1.75mm
Length 4.9mm
Width 3.9mm
Source Content uid 93AA66BXT-I/SN
Ihs Manufacturer MICROCHIPTECHNOLOGYINC
Package Description 3.90MM,ROHSCOMPLIANT,PLASTIC,SOIC-8
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.51
Part Package Code SOIC
Pin Count 8
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