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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
93C56AT-E/MS MICROCHIP/微芯 256x8 0 1000 中国内地:8-12工作日
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规格参数
供应商器件封装 8-MSOP
存储容量 2Kb (256 x 8)
存储器类型 非易失
封装/外壳 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 有源
写周期时间 - 字,页 2ms
存储器接口 SPI
基本零件编号 93C56A
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
电压 - 电源 4.5V ~ 5.5V
技术 EEPROM
安装类型 表面贴装型
包装 带卷(TR)
时钟频率 2MHz
存储器格式 EEPROM
Part Life Cycle Code Active
Memory Density 2.048kbit
Memory Width 8
Organization 256X8
Supply Voltage-Nom (Vsup) 5V
Power Supplies 5V
Clock Frequency-Max (fCLK) 3MHz
Memory IC Type EEPROM
Data Retention Time-Min 200
Endurance 1000000Write/EraseCycles
Number of Functions 1
Number of Ports 1
Number of Words Code 256
Number of Words 256words
Operating Mode SYNCHRONOUS
Output Characteristics TOTEMPOLE
Parallel/Serial SERIAL
Ready/Busy YES
Reverse Pinout NO
Serial Bus Type MICROWIRE
Standby Current-Max 5µA
Supply Current-Max 2µA
Supply Voltage-Max (Vsup) 5.5V
Supply Voltage-Min (Vsup) 4.5V
Technology CMOS
Temperature Grade AUTOMOTIVE
Toggle Bit YES
Write Cycle Time-Max (tWC) 2ms
Write Protection SOFTWARE
JESD-30 Code S-PDSO-G8
Qualification Status NotQualified
JESD-609 Code e3
Moisture Sensitivity Level 1
Operating Temperature-Max 125°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Screening Level TS16949
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 40
Number of Terminals 8
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code TSSOP
Package Equivalence Code TSSOP8,.19
Package Shape SQUARE
Surface Mount YES
Terminal Finish MatteTin(Sn)
Terminal Form GULLWING
Terminal Pitch 650µm
Terminal Position DUAL
Seated Height-Max 1.1mm
Length 3mm
Width 3mm
Ihs Manufacturer MICROCHIPTECHNOLOGYINC
Package Description TSSOP,TSSOP8,.19
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.51
Source Content uid 93C56AT-E/MS
Part Package Code MSOP
Pin Count 8
生命周期 Active
内存密度 2.048kbit
内存宽度 8
组织 256X8
标称供电电压 (Vsup) 5V
电源 5V
最大时钟频率 (fCLK) 3MHz
内存集成电路类型 EEPROM
数据保留时间-最小值 200
耐久性 1000000Write/EraseCycles
功能数量 1
端口数量 1
字数代码 256
字数 256words
工作模式 SYNCHRONOUS
输出特性 TOTEMPOLE
并行/串行 SERIAL
就绪/忙碌 YES
反向引出线 NO
串行总线类型 MICROWIRE
最大待机电流 5µA
最大压摆率 2µA
最大供电电压 (Vsup) 5.5V
最小供电电压 (Vsup) 4.5V
技术 CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE
切换位 YES
最长写入周期时间 (tWC) 2ms
写保护 SOFTWARE
JESD-30 代码 S-PDSO-G8
认证状态 NotQualified
JESD-609代码 e3
湿度敏感等级 1
最高工作温度 125°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) 260
筛选级别 TS16949
处于峰值回流温度下的最长时间 40
端子数量 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.19
封装形状 SQUARE
表面贴装 YES
端子面层 MatteTin(Sn)
端子形式 GULLWING
端子节距 650µm
端子位置 DUAL
座面最大高度 1.1mm
长度 3mm
宽度 3mm
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
零件包装代码 MSOP
包装说明 TSSOP,TSSOP8,.19
针数 8
交付时间 [objectObject]
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