超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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A3P400-FGG256I | MICROCHIP/微芯 | 45 | 1 盘 | 中国香港:12-15工作日 |
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M1A3P400-FGG256 | MICROCHIP/微芯 | 0 | 1000 | 中国内地:8-12工作日 |
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M1A3P400-FGG256I | MICROCHIP/微芯 | 0 | 1000 | 中国内地:8-12工作日 |
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规格参数 | |
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标称供电电压 | 1.5V |
等效关口数量 | 400000 |
可配置逻辑块数量 | 9216 |
可编程逻辑类型 | FIELDPROGRAMMABLEGATEARRAY |
温度等级 | COMMERCIAL |
封装形状 | SQUARE |
技术 | CMOS |
组织 | 9216CLBS,400000GATES |
最大时钟频率 | 350MHz |
最大供电电压 | 1.575V |
最小供电电压 | 1.425V |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e1 |
湿度敏感等级 | 3 |
最高工作温度 | 85°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
端子数量 | 256 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形式 | GRIDARRAY |
包装方法 | TRAY |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TINSILVERCOPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 17mm |
长度 | 17mm |
座面最大高度 | 1.8mm |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
交付时间 | [objectObject] |
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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IMX9T110 | 罗姆(ROHM) | 120000 | 0.397560 |
74LVC1G3157GW | NEXPERIA | 23237 | 0.226320 |
VIPER12ASTR-E | STM | 17500 | 2.008628 |
78B08T | GRAYHILL | 8108 | 10.846266 |
STW63N65DM2 | STM | 6000 | 20.999294 |
10075025-G01-14ULF | AMPHENOL FCI | 3512 | 8.992606 |
43650-0510 | MOLEX | 2646 | 15.407091 |
STI6N95K5 | STM | 950 | 6.969875 |
74HC541PW | NEXPERIA | 127 | 1.628400 |
MKL16Z128VFT4 | FREESCALE | 1 | 28.224000 |