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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
A3P400-FGG256I MICROCHIP/微芯 45 1 盘
中国香港:12-15工作日
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M1A3P400-FGG256 MICROCHIP/微芯 0 1000 中国内地:8-12工作日
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M1A3P400-FGG256I MICROCHIP/微芯 0 1000 中国内地:8-12工作日
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规格参数
标称供电电压 1.5V
等效关口数量 400000
可配置逻辑块数量 9216
可编程逻辑类型 FIELDPROGRAMMABLEGATEARRAY
温度等级 COMMERCIAL
封装形状 SQUARE
技术 CMOS
组织 9216CLBS,400000GATES
最大时钟频率 350MHz
最大供电电压 1.575V
最小供电电压 1.425V
JESD-30 代码 S-PBGA-B256
认证状态 NotQualified
JESD-609代码 e1
湿度敏感等级 3
最高工作温度 85°C
峰值回流温度(摄氏度) 250
处于峰值回流温度下的最长时间 30
端子数量 256
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装形式 GRIDARRAY
包装方法 TRAY
表面贴装 YES
端子面层 TINSILVERCOPPER
端子形式 BALL
端子节距 1mm
端子位置 BOTTOM
宽度 17mm
长度 17mm
座面最大高度 1.8mm
是否符合REACH标准 compliant
HTS代码 8542.39.00.01
交付时间 [objectObject]
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