超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|
规格参数 | |
---|---|
Part Life Cycle Code | Obsolete |
Surface Mount | NO |
Supply Voltage-Nom | 5V |
Technology | CMOS |
Power Supplies | 5V |
Supply Current-Max | 300mA |
JESD-30 Code | S-XPGA-P132 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e0 |
Number of Terminals | 132 |
Package Body Material | CERAMIC |
Package Code | PGA |
Package Equivalence Code | PGA132,14X14 |
Package Shape | SQUARE |
Package Style | GRIDARRAY |
Terminal Finish | Tin/Lead(Sn/Pb) |
Terminal Form | PIN/PEG |
Terminal Pitch | 2.54mm |
Terminal Position | PERPENDICULAR |
Ihs Manufacturer | INTELCORP |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS Code | 8542.31.00.01 |
生命周期 | Obsolete |
表面贴装 | NO |
标称供电电压 | 5V |
技术 | CMOS |
电源 | 5V |
最大压摆率 | 300mA |
JESD-30 代码 | S-XPGA-P132 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 132 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA132,14X14 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRIDARRAY |
端子面层 | Tin/Lead(Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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MB85RS64VPNF-G-JNERE1 | FUJITSU | 2541 | 10.512740 |
1984031 | PHOENIX | 510 | 3.977820 |
IS42S16800F-7BLI | ISSI | 416 | 19.051200 |
1843606 | PHOENIX | 381 | 1.928640 |
1803565 | PHOENIX | 301 | 12.657680 |
FN2080-1-06 | SCHAFFNER | 49 | 139.650000 |
FM24V02A-GTR | CYPRESS | 25 | 24.170760 |
CY8C4025LQI-S412 | CYPRESS | 10 | 45.276000 |
FM24C04B-GTR | CYPRESS | 10 | 16.146480 |
DF50A-4S-1C | HIROSE | 5 | 0.490000 |