超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
AB-RTCMK-32.768KHZ-T3 | ABRACON | 0 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
供应商器件封装 | 8-SMT |
接口 | I²C,2 线串口 |
封装/外壳 | 8-SMD 模块 |
电流 - 计时(最大) | 2µA @ 3V |
类型 | 时钟/日历 |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 有源 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 1.3V ~ 5.5V |
时间格式 | HH:MM:SS(12/24 小时) |
日期格式 | YY-MM-DD |
特性 | 警报器,闰年,方波输出,TCXO/晶体 |
在线目录 | Serial Address |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 带卷(TR) |
包装 | 剪切带(CT) |
包装 | Digi-Reel® |
封装 | SMT-8 |
电源电压-最大 | 5.5 V |
电源电压-最小 | 1.3 V |
时间格式 | HH:MM:SS |
最大工作温度 | + 85 C |
最小工作温度 | - 40 C |
包装 | Reel, Cut Tape |
表面贴装 | YES |
标称供电电压 | 3V |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | TIMER,REALTIMECLOCK |
技术 | CMOS |
信息访问方法 | I2C |
最大供电电压 | 5.5V |
最小供电电压 | 1.3V |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 265 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 |
端子数量 | 8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSON |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE,VERYTHINPROFILE |
端子形式 | NOLEAD |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 1mm |
宽度 | 2.5mm |
长度 | 3.2mm |
包装说明 | VSON, |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。
当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?
据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?
半导体材料市场信息的咨询公司 TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%,达到6100亿美元。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
74HC4046AD,653 | NEXPERIA | 440 | 1.606872 |
DS1302Z+T&R | MAXIM | 287 | 11.222960 |
DS1339U-33+T&R | MAXIM | 95 | 12.983040 |
DS3231SN#T&R | MAXIM | 86 | 18.500520 |
CY2304SXI-1 | CYPRESS | 26 | 15.288000 |
DS3231MZ+TRL | MAXIM | 23 | 58.207756 |
CY2308SXI-2 | CYPRESS | 20 | 43.276800 |
DS12C887+ | MAXIM | 15 | 98.527616 |
CY2308ZXC-1HT | CYPRESS | 10 | 10.976000 |
CY2305SXI-1T | CYPRESS | 2 | 38.808000 |