华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引
型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
BA7603F-E2 ROHM/罗姆 0 1 卷 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
查看价格
规格参数
供应商器件封装 16-SOP
封装/外壳 16-SOIC(0.173",4.40mm 宽)
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
电压 - 电源,单(V+) 4.5V ~ 5.5V
多路复用器/解复用器电路 2 :1
零件状态 不適用於新設計
基本零件编号 BA7603
通道数 3
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
应用 视频
包装 带卷(TR)
多路复用器/解复用器电路 2:01:00AM
零件状态 Digi-Key 停产
包装 剪切带(CT)
包装 Digi-Reel®
生命周期 Obsolete
标称供电电压 (Vsup) 5V
表面贴装 YES
电源 5V
模拟集成电路 - 其他类型 AUDIO/VIDEOSWITCH
技术 BIPOLAR
信道数量 2
功能数量 3
最大供电电流 (Isup) 20mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5V
最小供电电压 (Vsup) 4.5V
温度等级 INDUSTRIAL
JESD-30 代码 R-PDSO-G16
认证状态 NotQualified
JESD-609代码 e2
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
端子数量 16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSOP
封装等效代码 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALLOUTLINE,LOWPROFILE
端子面层 TINCOPPER
端子形式 GULLWING
端子节距 1.27mm
端子位置 DUAL
长度 10mm
座面最大高度 1.6mm
宽度 4.4mm
包装说明 LSOP,SOP16,.25
是否符合REACH标准 compliant
HTS代码 8542.39.00.01
零件包装代码 SOIC
针数 16
行业资讯推荐
  • 国芯筑梦 南天门启航 科摩思发布旗舰SSD性能高达7100MB/s

    超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。

    more >
  • 美国今年的芯片制造投资支出已超过前27年总和

    根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。

    more >
  • 最新全球存储厂商业绩大PK及行情预判

    当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?

    more >
  • 美国商务部放缓英伟达、AMD对中东出口AI芯片

    据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。

    more >
  • 最新全球TOP12电子代工ODM厂商业绩大PK

    电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?

    more >
  • 机构预测2024全球半导体市场将增12%,达6100亿美元

    半导体材料市场信息的咨询公司 TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%,达到6100亿美元。

    more >
相关产品推荐
商品名称品牌库存价格
74HCT4052PW,118 NEXPERIA 6272 1.160874
74LVC1G3157GV,125 NEXPERIA 1864 0.624750
SKY66112-11 SKYWORKS 984 14.406000
74HC4053BQ,115 NEXPERIA 522 1.129509
AS179-92LF SKYWORKS 211 2.049180
MCP4716A0T-E/CH MICROCHIP 93 18.204480
STMPS2141STR STMICROELECTRONICS 39 8.725920
MCP4822-E/SN MICROCHIP 20 34.073520
MCP4725A0T-E/CH MICROCHIP 1 8.643600
MAX5137GUE+ MAXIM 1 32.692800
相关品牌推荐
  • 3PEAK/思瑞浦
  • ADI/亚德诺
  • MICROCHIP/微芯
  • TI/德州仪器