在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
BCM5241A1IMLGT | BROADCOM/博通 | 10/100 Base-TX Sgl Port PHY in 32 QFN | 0 | 1 | 中国内地:4-5周 中国香港:3-4周 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
类型 | 收发器 |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
零件状态 | 有源 |
电压 - 电源 | 2.5V,3.3V |
驱动器/接收器数 | 1/1 |
协议 | 以太网 |
在线目录 | Ethernet Transceivers |
包装 | 带卷(TR) |
包装 | 剪切带(CT) |
包装 | Digi-Reel® |
生命周期 | Obsolete |
标称供电电压 | 2.5V |
功能数量 | 1 |
电信集成电路类型 | ETHERNETTRANSCEIVER |
JESD-30 代码 | R-XXSS-X |
JESD-609代码 | e4 |
湿度敏感等级 | 3 |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SPECIALSHAPE |
表面贴装 | NO |
端子面层 | SILVER |
端子形式 | UNSPECIFIED |
端子位置 | UNSPECIFIED |
包装说明 | PACKAGE |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
芯片安装 | 表面安装 |
工作温度最高值 | - |
支持标准 | IEEE 802.3u |
合规 | - |
针脚数 | - |
电源电压最大值 | 3.3V |
IC 外壳 / 封装 | - |
电源电压最小值 | - |
工作温度最小值 | - |
产品范围 | - |
器件类型 | 快速以太网收发器 |
汽车质量标准 | - |
以太网类型 | IEEE 802.3u |
数据率 | - |
芯片接口类型 | MII |
控制器芯片封装类型 | - |
在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。
当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?
据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
IMX9T110 | 罗姆(ROHM) | 120000 | 0.403320 |
74LVC1G3157GW | NEXPERIA | 33068 | 0.231240 |
78B08T | GRAYHILL | 8029 | 15.118637 |
STW63N65DM2 | STM | 6000 | 20.779304 |
10075025-G01-14ULF | AMPHENOL FCI | 3512 | 7.789415 |
43650-0510 | MOLEX | 1686 | 16.726694 |
SKY13416-485LF | SKYWORKS | 1289 | 3.375120 |
STI6N95K5 | STM | 950 | 6.896858 |
VIPER12ASTR-E | STMICROELECTRONICS | 100 | 4.074252 |
SZ1SMB24AT3G | LITTELFUSE | 7 | 2.410800 |