在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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BD33GA3WNUX-TR | ROHM/罗姆 | 34 | 1 卷 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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生命周期 | Active |
最大输入电压 | 14V |
最小输入电压 | 4.5V |
标称输出电压 1 | 3.3V |
标称回动电压 1 | 450mV |
最大输出电流 1 | 300mA |
输出次数 | 1 |
表面贴装 | YES |
可调性 | FIXED |
最大回动电压 1 | 900mV |
最大绝对输入电压 | 15V |
最大电网调整率 | 0.033% |
最大负载调整率 | 0.0495% |
功能数量 | 1 |
最大输出电压 1 | 3.333V |
最小输出电压 1 | 3.267V |
技术 | CMOS |
最大电压容差 | 1% |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
认证状态 | NotQualified |
工作温度TJ-Max | 150°C |
工作温度TJ-Min | -25°C |
峰值回流温度(摄氏度) | NOTSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
端子数量 | 8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSON |
封装等效代码 | SOLCC8,.12,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
包装方法 | TR |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 500µm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 2mm |
长度 | 3mm |
座面最大高度 | 600µm |
包装说明 | HVSON,SOLCC8,.12,20 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
特征 | Fixed,Positive,SingleOutput,Ldo |
交付时间 | [objectObject] |
极性 | 正向输出 |
芯片安装 | 表面安装 |
输出数 | 1输出 |
工作温度最高值 | 85°C |
输出电压标称值 | 3.3V |
输入电压最大值 | 14V |
输入电压最小值 | 4.5V |
输出类型 | 固定 |
工作温度最小值 | -25°C |
输出电流最大值 | 300mA |
IC 外壳 / 封装 | VSON008X2030 |
产品范围 | 3.3V 300mA LDO Voltage Regulators |
压差典型值@电流 | 450mV |
在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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AP2127K-ADJTRG1 | DIODES INCORPORATED | 87268 | 0.497250 |
AZ1117CH-ADJTRG1 | DIODES | 29185 | 0.324720 |
TL494G-S16-R | UTC | 21674 | 0.617320 |
TL431G-AE3-R | UTC | 12027 | 0.154980 |
TL431BQDBZR,215 | NEXPERIA | 9169 | 0.490000 |
TL431BIDBZR,215 | NEXPERIA | 7797 | 0.400625 |
TL431ACDBZR,215 | 安世(NEXPERIA) | 5933 | 0.666380 |
AZ1117CH-3.3TRG1 | DIODES INCORPORATED | 5571 | 0.543500 |
AP2210K-3.3TRG1 | DIODES INCORPORATED | 3942 | 0.471625 |
AP3012KTR-G1 | DIODES INCORPORATED | 1871 | 0.956325 |