在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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BH76809FVM-TR | ROHM/罗姆 | BH76809FVM TR | 0 | 1 | 中国内地:3-5工作日 中国香港:5-8工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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供应商器件封装 | 8-MSOP |
封装/外壳 | 8-VSSOP,8-MSOP(0.110",2.80mm 宽) |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 有源 |
基本零件编号 | BH768* |
电路数 | 1 |
电流 - 电源 | 16mA |
电流 - 输出/通道 | 30mA |
应用 | 驱动器 |
电压 - 电源,单/双(±) | 2.5V ~ 3.45V |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 带卷(TR) |
生命周期 | Active |
信道数量 | 1 |
增益 | 9dB |
封装代码 | VSSOP |
最大供电电压 (Vsup) | 3.45V |
功能数量 | 1 |
最小供电电压 (Vsup) | 2.5V |
温度等级 | INDUSTRIAL |
商用集成电路类型 | VIDEOAMPLIFIER |
电源 | 3V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
认证状态 | NotQualified |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | NOTSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
端子数量 | 8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | TSSOP8,.16 |
封装形状 | RECTANGULAR |
表面贴装 | YES |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 650µm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 2.8mm |
长度 | 2.9mm |
座面最大高度 | 900µm |
零件包装代码 | MSOP |
包装说明 | VSSOP,TSSOP8,.16 |
针数 | 8 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.33.00.01 |
交付时间 | [objectObject] |
在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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MC34072G-S08-R | UTC | 10643 | 0.512910 |
ACPL-C790-500E | 安华高(AVAGO) | 6676 | 21.552209 |
TS321ILT | STMICROELECTRONICS | 2663 | 1.133076 |
TL072CDT | STMICROELECTRONICS | 2180 | 0.795564 |
HCPL-7800A-500E | 安华高(AVAGO) | 2125 | 84.110985 |
TSM103WAIDT | STMICROELECTRONICS | 75 | 3.088284 |
QCPL-7847-500E | 安华高(AVAGO) | 52 | 29.985501 |
MCP6561T-E/LT | MICROCHIP | 36 | 3.745842 |
MCP6001UT-I/OT | MICROCHIP | 13 | 2.560368 |
LM324DT | ST/意法 | 11 | 2.160000 |