在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| BM64SPKS1MC2-0001AA | MICROCHIP/微芯 | BM64SPKS1MC2 0001AA | 1406 | 100 | 中国内地：11-22工作日 |
查看价格 |
| 规格参数 | |
|---|---|
| 频率 | 2.4GHz |
| 封装/外壳 | 模块 |
| 调制 | 8DPSK，DQPSK，GFSK |
| 射频系列/标准 | 蓝牙 |
| 串行接口 | I²S，UART |
| 湿气敏感性等级（MSL） | 1（无限） |
| 零件状态 | 有源 |
| 基本零件编号 | BM64 |
| 固件版本 | DSPK1.1 |
| 工作温度 | -20°C ~ 70°C |
| 电压 - 电源 | 3.2V ~ 4.2V |
| 功率 - 输出 | 15dBm |
| 数据速率 | 3Mbps |
| 灵敏度 | -90dBm |
| 协议 | 蓝牙 v5.0 |
| 在线目录 | BM62 and BM64 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 包装 | 散装 |
| 电流 - 接收 | 15mA |
| 电流 - 传输 | 15mA |
| 天线类型 | 集成式，跟踪 |
| 生命周期 | Active |
| 封装代码 | XMA |
| 商用集成电路类型 | CONSUMERCIRCUIT |
| 其他特性 | ADDITIONAL5VSUPPLYISALSOREQUIRED |
| 功能数量 | 1 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 4.2V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.2V |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| JESD-30 代码 | R-XXMA-N43 |
| 最高工作温度 | 70°C |
| 最低工作温度 | -20°C |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOTSPECIFIED |
| 筛选级别 | TS16949 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
| 端子数量 | 43 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码 | MODULE,43LEAD |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONICASSEMBLY |
| 表面贴装 | YES |
| 端子形式 | NOLEAD |
| 端子节距 | 1.2mm |
| 端子位置 | UNSPECIFIED |
| 宽度 | 15mm |
| 长度 | 32mm |
| 座面最大高度 | 2.56mm |
| 包装说明 | , |
| 是否符合REACH标准 | compliant |
| ECCN代码 | 5A992.C |
| HTS代码 | 8529.90.22.00 |
在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| DPX165850DT-8117A1 | TDK(东电化) | 68000 | 0.470203 |
| HCTF12001 | AMPHENOL | 13329 | 1.470000 |
| HCTF21601 | AMPHENOL | 8325 | 1.369625 |
| M24LR16E-RDW6T/2 | STM | 4000 | 5.812736 |
| AC-CP000382 | AMPHENOL | 2101 | 0.232044 |
| ADE-12MH+ | MINI-CIRCUITS | 39 | 91.910280 |
| ADE-12+ | MINI-CIRCUITS | 17 | 40.748400 |
| TQP3M9038 | TRIQUINT | 12 | 28.562760 |
| TCM1-83X+ | MINI-CIRCUITS | 3 | 57.036000 |
| KAT-3+ | MINI-CIRCUITS | 1 | 66.912048 |
