华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引
型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
BUK7Y21-40EX NXP SEMICONDUCTORS/恩智浦 336 1 中国内地:7-13工作日
中国香港:1-2工作日
查看价格
BUK7Y21-40EX NEXPERIA/安世 N-channel 40 V 21 mOhm 0 1500 中国内地:30周
中国香港:30周
查看价格
BUK7Y21-40EX-CN CHIPNOBO/无边界 0 1500 中国内地:4-8工作日
查看价格
规格参数
功率耗散(最大值) 45W(Tc)
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 4V @ 1mA
供应商器件封装 LFPAK56,Power-SO8
封装/外壳 SC-100,SOT-669
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 有源
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 10V
Vgs(最大值) ±20V
漏源电压(Vdss) 40V
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(最大值) 10nC @ 10V
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值) 617pF @ 25V
工作温度 -55°C ~ 175°C(TJ)
系列 TrenchMOS™
技术 MOSFET(金属氧化物)
在线目录 N-Channel MOSFET (Metal Oxide)
FET 类型 N 通道
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 33A(Tc)
不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值) 21 毫欧 @ 10A,10V
安装类型 表面贴装型
包装 带卷(TR)
包装 剪切带(CT)
包装 Digi-Reel®
安装风格 SMD/SMT
Vds-漏源极击穿电压 40 V
连续漏极电流Id 33 A
Pd-功率耗散 45 W
资格 AEC-Q101
技术 Si
晶体管极性 N-Channel
Vgs - 栅极-源极电压 20 V
封装 LFPAK56-5
漏源导通电阻 17.8 mOhms
最小工作温度 - 55 C
Qg-栅极电荷 10 nC
Vgs th-栅源极阈值电 3 V
最大工作温度 + 175 C
包装 Cut Tape, Reel
表面贴装 YES
配置 SINGLEWITHBUILT-INDIODE
端子数量 4
最小漏源击穿电压 40V
元件数量 1
最大漏极电流 (ID) 33A
最大漏源导通电阻 21mΩ
其他特性 AVALANCHERATED
雪崩能效等级(Eas) 12mJ
FET 技术 METAL-OXIDESEMICONDUCTOR
工作模式 ENHANCEMENTMODE
最大脉冲漏极电流 (IDM) 132A
晶体管应用 SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON
JEDEC-95代码 MO-235
JESD-30 代码 R-PSSO-G4
JESD-609代码 e3
参考标准 AEC-Q101;IEC-60134
湿度敏感等级 1
峰值回流温度(摄氏度) 260
处于峰值回流温度下的最长时间 30
外壳连接 DRAIN
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALLOUTLINE
端子面层 TIN
端子形式 GULLWING
端子位置 SINGLE
零件包装代码 SOIC
包装说明 SMALLOUTLINE,R-PSSO-G4
针数 4
制造商包装代码 SOT669
是否符合REACH标准 compliant
针脚数 4Pins
合规 -
晶体管安装 表面安装
MSL MSL 1 -无限制
通道类型 N通道
工作温度最高值 175°C
阈值栅源电压最大值 3V
晶体管封装类型 SOT-669
Rds(on)测试电压 10V
漏源电压, Vds 40V
产品范围 -
电流, Id 连续 33A
漏源接通状态电阻 0.0178ohm
功率耗散 45W
行业资讯推荐
  • MDDG03R01G低导通MOS 跨越新领域,提升同步整流、DC-DC转换效率

    ​在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。

    more >
  • 国芯筑梦 南天门启航 科摩思发布旗舰SSD性能高达7100MB/s

    超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。

    more >
  • 美国今年的芯片制造投资支出已超过前27年总和

    根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。

    more >
  • 最新全球存储厂商业绩大PK及行情预判

    当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?

    more >
  • 美国商务部放缓英伟达、AMD对中东出口AI芯片

    据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。

    more >
  • 最新全球TOP12电子代工ODM厂商业绩大PK

    电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?

    more >
相关产品推荐
商品名称品牌库存价格
IMX9T110 罗姆(ROHM) 120000 0.397560
74LVC1G3157GW NEXPERIA 19578 0.226320
VIPER12ASTR-E STM 17500 2.003158
78B08T GRAYHILL 8048 15.237090
STW63N65DM2 STM 6000 20.942107
10075025-G01-14ULF AMPHENOL FCI 3512 7.850444
43650-0510 MOLEX 2006 16.857746
STI6N95K5 STM 950 6.950894
74HC541PW NEXPERIA 249 1.628400
MKL16Z128VFT4 FREESCALE 1 28.224000
相关品牌推荐
  • 3PEAK/思瑞浦
  • RYCHIP/蕊源
  • UTC/友顺