在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
0
| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DG381AAK | MAXIM/美信 | DG381 General Purpose CMOS Analog Switch | 0 | 1 | 中国内地：8-15工作日 中国香港：7-14工作日 |
查看价格 |
| 规格参数 | |
|---|---|
| Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Supply Voltage-Nom (Vsup) | 15V |
| Surface Mount | NO |
| Neg Supply Voltage-Nom (Vsup) | -15V |
| On-state Resistance-Max (Ron) | 50Ω |
| Switch-on Time-Max | 300ns |
| Switch-off Time-Max | 250ns |
| Analog IC - Other Type | SPDT |
| Technology | CMOS |
| Neg Supply Voltage-Max (Vsup) | -18V |
| Neg Supply Voltage-Min (Vsup) | -5V |
| Normal Position | NC |
| Number of Channels | 1 |
| Number of Functions | 2 |
| Off-state Isolation-Nom | 62dB |
| Output | SEPARATEOUTPUT |
| Supply Voltage-Max (Vsup) | 18V |
| Supply Voltage-Min (Vsup) | 5V |
| Switching | BREAK-BEFORE-MAKE |
| Temperature Grade | MILITARY |
| JESD-30 Code | R-GDIP-T14 |
| Qualification Status | NotQualified |
| JESD-609 Code | e0 |
| Moisture Sensitivity Level | 1 |
| Operating Temperature-Max | 125°C |
| Operating Temperature-Min | -55°C |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 240 |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 20 |
| Number of Terminals | 14 |
| Package Body Material | CERAMIC,GLASS-SEALED |
| Package Code | DIP |
| Package Equivalence Code | DIP14,.3 |
| Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | IN-LINE |
| Terminal Finish | Tin/Lead(Sn/Pb) |
| Terminal Form | THROUGH-HOLE |
| Terminal Pitch | 2.54mm |
| Terminal Position | DUAL |
| Seated Height-Max | 5.08mm |
| Width | 7.62mm |
| Ihs Manufacturer | MAXIMINTEGRATEDPRODUCTSINC |
| Part Package Code | DIP |
| Package Description | 0.300INCH,CERAMIC,DIP-14 |
| Pin Count | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN Code | EAR99 |
| HTS Code | 8542.39.00.01 |
在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
超盈智能科技蛰伏存储行业13年，专注于产品封测和嵌入式存储解决方案，强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控，产品稳定性得到高度保证。
根据最新数据显示，今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。
当下，存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一，结合头部厂商最新财报来深度分析，未来存储行业趋势将有何变化？景气市况能否持续？
据知情人士透露，美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证，允许其向中东大规模运送人工智能（AI）加速器，同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分，利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点，头部ODM厂商业绩有哪些最新看点？
| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| 74HC4053D,653 | NEXPERIA | 4668 | 0.759402 |
| BTA41-800BRG | STM | 3180 | 18.277056 |
| BTS4140N | INFINEON | 2502 | 7.436240 |
| 74HC4053PW,118 | NEXPERIA | 2451 | 1.270375 |
| 74HCT4052D,118 | NEXPERIA | 1779 | 1.362225 |
| 74HC4051BQ,115 | NEXPERIA | 1648 | 1.371819 |
| 74HC4066PW,118 | NEXPERIA | 980 | 1.935897 |
| MAX4649EKA+T | MAXIM | 50 | 11.525360 |
| XDPS21071XUMA1 | INFINEON | 44 | 13.720000 |
| ISL69127IRAZ | RENESAS | 3 | 58.447200 |
