在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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DM74ALS253MX | FAIRCHILD/仙童 | Multiplexer, ALS Series, 2-Func, 4 Line Input, 1 Line Output, True Output, TTL, PDSO16 | 13449 | 1 | 中国内地:7-13工作日 中国香港:1-2工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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Part Life Cycle Code | Obsolete |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 5V |
Propagation Delay (tpd) | 14ns |
Prop. Delay@Nom-Sup | 14ns |
Number of Functions | 2 |
Number of Inputs | 4 |
Number of Outputs | 1 |
Surface Mount | YES |
Package Code | SOP |
Output Characteristics | 3-STATE |
Family | ALS |
Logic IC Type | MULTIPLEXER |
Technology | TTL |
Max I(ol) | 24mA |
Output Polarity | TRUE |
Power Supplies | 5V |
Power Supply Current-Max (ICC) | 14mA |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 5.5V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 4.5V |
Temperature Grade | COMMERCIAL |
JESD-30 Code | R-PDSO-G16 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e3 |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
Operating Temperature-Max | 70°C |
Number of Terminals | 16 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Equivalence Code | SOP16,.25 |
Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | SMALLOUTLINE |
Packing Method | TR |
Terminal Finish | MATTETIN |
Terminal Form | GULLWING |
Terminal Pitch | 1.27mm |
Terminal Position | DUAL |
Seated Height-Max | 1.75mm |
Width | 3.9mm |
Length | 9.9mm |
Ihs Manufacturer | FAIRCHILDSEMICONDUCTORCORP |
Package Description | SOP,SOP16,.25 |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
Source Content uid | DM74ALS253MX |
Part Package Code | SOIC |
Pin Count | 16 |
生命周期 | Obsolete |
标称供电电压 (Vsup) | 5V |
传播延迟(tpd) | 14ns |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 14ns |
功能数量 | 2 |
输入次数 | 4 |
输出次数 | 1 |
表面贴装 | YES |
封装代码 | SOP |
输出特性 | 3-STATE |
系列 | ALS |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
技术 | TTL |
最大I(ol) | 24mA |
输出极性 | TRUE |
电源 | 5V |
最大电源电流(ICC) | 14mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5V |
温度等级 | COMMERCIAL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 70°C |
端子数量 | 16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE |
包装方法 | TR |
端子面层 | MATTETIN |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 1.75mm |
宽度 | 3.9mm |
长度 | 9.9mm |
包装说明 | SOP,SOP16,.25 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
零件包装代码 | SOIC |
针数 | 16 |
在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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74AHCT541PW | NEXPERIA | 38035 | 0.925980 |
74HC14D | NEXPERIA | 36890 | 0.402210 |
74AHC1G125GW,125 | NEXPERIA | 23866 | 0.239120 |
74HCT595D,118 | 安世(NEXPERIA) | 22541 | 1.264125 |
74AHC1G08GV | NEXPERIA | 8512 | 0.141450 |
74LVC2G04GV,125 | NEXPERIA | 5301 | 0.486375 |
74LVC1G08GW-Q100,1 | NEXPERIA | 1979 | 0.362625 |
74HC4050D | NEXPERIA | 1448 | 1.314520 |
74HC02D | NEXPERIA | 634 | 0.381300 |
74LVC2G34GV,125 | 安世(NEXPERIA) | 67 | 1.170625 |