在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
DMN6022SSD-13-CN | CHIPNOBO/无边界 | 0 | 2500 | 中国内地:4-8工作日 |
查看价格 | |
DMN6022SSD-13 | DIODES/美台 | 0 | 2500 | 中国内地:10-12工作日 中国香港:8-10工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) | 3V @ 250µA |
供应商器件封装 | 8-SO |
封装/外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 有源 |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
系列 | 汽车级,AEC-Q101 |
功率 - 最大值 | 1.2W(Ta) |
在线目录 | N-Channel Standard FETs |
FET 类型 | 2 N-通道(双) |
漏源电压(Vdss) | 60V |
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) | 6A(Ta),14A(Tc) |
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值) | 2110pF @ 30V |
不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值) | 29 毫欧 @ 5A,10V |
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(最大值) | 32nC @ 10V |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 带卷(TR) |
FET 功能 | 标准 |
包装 | 剪切带(CT) |
包装 | Digi-Reel® |
生命周期 | Active |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
表面贴装 | YES |
配置 | SEPARATE,2ELEMENTSWITHBUILT-INDIODE |
端子数量 | 8 |
最小漏源击穿电压 | 60V |
元件数量 | 2 |
最大漏极电流 (ID) | 6A |
最大漏源导通电阻 | 34mΩ |
雪崩能效等级(Eas) | 24mJ |
最大反馈电容 (Crss) | 51pF |
FET 技术 | METAL-OXIDESEMICONDUCTOR |
工作模式 | ENHANCEMENTMODE |
最大功率耗散 (Abs) | 1.5W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 45A |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
参考标准 | MIL-STD-202 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 150°C |
最低工作温度 | -55°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE |
端子面层 | MatteTin(Sn) |
端子形式 | GULLWING |
端子位置 | DUAL |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
交付时间 | [objectObject] |
晶体管安装 | 表面安装 |
汽车质量标准 | - |
工作温度最高值 | 150°C |
漏源电压Vds N沟道 | 60V |
耗散功率P沟道 | 1.5W |
Rds(on)测试电压 | 10V |
漏源电压Vds P沟道 | 60V |
耗散功率N沟道 | 1.5W |
漏源电压, Vds | 60V |
阈值栅源电压最大值 | 3V |
针脚数 | 8Pins |
功耗 Pd | 1.5W |
晶体管极性 | N沟道 |
漏源通态电阻N沟道 | 0.02ohm |
漏源导通电阻P沟道 | 0.02ohm |
在电阻RDS(上) | 0.02ohm |
电流, Id 连续 | 14A |
连续漏极电流 Id N沟道 | 14A |
连续漏极电流 Id P沟道 | 14A |
合规 | - |
在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。
当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?
据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
AP2127K-ADJTRG1 | DIODES INCORPORATED | 87293 | 0.497250 |
AZ1117CH-ADJTRG1 | DIODES | 29251 | 0.324720 |
TL494G-S16-R | UTC | 25007 | 0.617320 |
TL431G-AE3-R | UTC | 12027 | 0.154980 |
TL431ACDBZR,215 | 安世(NEXPERIA) | 5933 | 0.666380 |
AZ1117CH-3.3TRG1 | DIODES INCORPORATED | 5571 | 0.543500 |
AP2210K-3.3TRG1 | DIODES INCORPORATED | 3942 | 0.469500 |
TL431AIDBZR,215 | 安世(NEXPERIA) | 2556 | 0.619190 |
TL431BQDBZR,215 | 安世(NEXPERIA) | 1016 | 0.805090 |
TL431AFDT,215 | 安世(NEXPERIA) | 520 | 0.692120 |