在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DS1721S+T&R | DALLAS SEMICONDUCTOR | 0 | 700 | 中国内地：12-16工作日 中国香港：9-13工作日 |
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| DS1721S+T&R | ANALOG DEVICES/亚德诺 | 0 | 1 | 中国内地：9-14工作日 中国香港：1-2工作日 |
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| DS1721S+T&R | MAXIM/美信 | 0 | 1 | 中国内地：3-5工作日 |
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| 规格参数 | |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 8-SOIC |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 测试条件 | -10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C） |
| 精度 - 最高（最低） | ±1°C（±2°C） |
| 检测温度 - 本地 | -55°C ~ 125°C |
| 湿气敏感性等级（MSL） | 1（无限） |
| 零件状态 | 有源 |
| 基本零件编号 | DS1721 |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 电压 - 电源 | 2.7V ~ 5.5V |
| 传感器类型 | 数字，本地 |
| 输出类型 | I²C |
| 特性 | 单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式 |
| 在线目录 | DS1721 |
| 分辨率 | 11 b |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 包装 | 带卷（TR） |
| 包装 | 剪切带（CT） |
| 封装 | SOIC-8 Narrow |
| 接口类型 | 2-Wire, I2C, SMBus |
| 分辨率 | 12 bit |
| 关闭 | No Shutdown |
| 输出类型 | Digital |
| 最大工作温度 | + 125 C |
| 最小工作温度 | - 55 C |
| 电源电压-最小 | 2.7 V |
| 电源电压-最大 | 5.5 V |
| 包装 | Reel, Cut Tape |
| 生命周期 | Transferred |
| 表面贴装 | YES |
| 输出接口类型 | 2-WIREINTERFACE |
| 最大精度（摄氏度） | 1Cel |
| 外壳 | PLASTIC |
| 其他特性 | COMPLIANCETOMIL-150 |
| 位数 | 12 |
| 最大工作电流 | 1.25mA |
| 电源 | 3/5V |
| 最大供电电压 | 5.5V |
| 最小供电电压 | 2.7V |
| JESD-609代码 | e3 |
| 最高工作温度 | 125°C |
| 最低工作温度 | -55°C |
| 安装特点 | SURFACEMOUNT |
| 端子数量 | 8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状/形式 | RECTANGULAR |
| 端子面层 | MATTETIN |
| 端接类型 | SOLDER |
| 主体宽度 | 3.91mm |
| 主体高度 | 1.395mm |
| 主体长度或直径 | 4.88mm |
| 包装说明 | SOP8,.25 |
| 是否符合REACH标准 | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| SP3232EEN-L/TR | EXAR | 856 | 4.105986 |
| ISL81487EIBZ-T | RENESAS | 164 | 3.809064 |
| MAX3295AUT+T | MAXIM | 123 | 18.874800 |
| ST485EBDR | STMICROELECTRONICS | 92 | 12.593560 |
| ST3485EBDR | STMICROELECTRONICS | 35 | 9.187500 |
| ST3485ECDR | STMICROELECTRONICS | 15 | 7.271600 |
| CY8CMBR3108-LQXI | CYPRESS | 7 | 104.585600 |
| MAX3232CSE+ | MAXIM | 2 | 8.918000 |
| KSZ9031RNXIC | MICROCHIP | 1 | 89.128716 |
| ST485BDR | STMICROELECTRONICS | 1 | 11.442480 |
