在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
0
| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DLSDS1803Z010PLUS | MAXIM/美信 | 0 | 50 | 中国内地：10-12工作日 中国香港：8-10工作日 |
查看价格 | |
| DS1803Z-010+ | MAXIM/美信 | Addressable Dual | 0 | 50 | 中国内地：10-12工作日 中国香港：8-10工作日 |
查看价格 |
| DS1803Z-010+T&R | ANALOG DEVICES/亚德诺 | 0 | 1 | 中国内地：9-14工作日 中国香港：1-2工作日 |
查看价格 |
| 规格参数 | |
|---|---|
| Part Life Cycle Code | Transferred |
| Number of Positions | 256 |
| Surface Mount | YES |
| Total Resistance-Nom | 10kΩ |
| Control Interface | 2-WIRESERIAL |
| Resistance Law | LINEAR |
| Converter Type | DIGITALPOTENTIOMETER |
| Technology | CMOS |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| JESD-30 Code | R-PDSO-G16 |
| Qualification Status | NotQualified |
| JESD-609 Code | e0 |
| Operating Temperature-Max | 85°C |
| Operating Temperature-Min | -40°C |
| Number of Terminals | 16 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | SOP |
| Package Equivalence Code | SOP16,.25 |
| Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | SMALLOUTLINE |
| Terminal Finish | Tin/Lead(Sn/Pb) |
| Terminal Form | GULLWING |
| Terminal Pitch | 1.27mm |
| Terminal Position | DUAL |
| Ihs Manufacturer | DALLASSEMICONDUCTOR |
| Package Description | 0.150INCH,SO-16 |
| HTS Code | 8542.39.00.01 |
| 生命周期 | Transferred |
| 位置数 | 256 |
| 表面贴装 | YES |
| 标称总电阻 | 10kΩ |
| 控制接口 | 2-WIRESERIAL |
| 电阻定律 | LINEAR |
| 转换器类型 | DIGITALPOTENTIOMETER |
| 电源 | 3/5V |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| 认证状态 | NotQualified |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最高工作温度 | 85°C |
| 最低工作温度 | -40°C |
| 端子数量 | 16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALLOUTLINE |
| 端子面层 | Tin/Lead(Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULLWING |
| 端子节距 | 1.27mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 包装说明 | 0.150INCH,SO-16 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
超盈智能科技蛰伏存储行业13年，专注于产品封测和嵌入式存储解决方案，强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控，产品稳定性得到高度保证。
根据最新数据显示，今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。
当下，存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一，结合头部厂商最新财报来深度分析，未来存储行业趋势将有何变化？景气市况能否持续？
据知情人士透露，美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证，允许其向中东大规模运送人工智能（AI）加速器，同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分，利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点，头部ODM厂商业绩有哪些最新看点？
| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| IMX9T110 | 罗姆(ROHM) | 120000 | 0.397560 |
| 74LVC1G3157GW | NEXPERIA | 22657 | 0.226320 |
| 78B08T | GRAYHILL | 8048 | 10.856245 |
| STW63N65DM2 | STM | 6000 | 21.018614 |
| VIPER12ASTR-E | STM | 5000 | 2.010476 |
| 10075025-G01-14ULF | AMPHENOL FCI | 3512 | 7.879124 |
| 43650-0510 | MOLEX | 2646 | 15.421266 |
| STI6N95K5 | STM | 950 | 6.976287 |
| 74HC541PW | NEXPERIA | 166 | 1.628400 |
| MKL16Z128VFT4 | FREESCALE | 1 | 28.224000 |
