在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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DS1842N+T&R | MAXIM/美信 | 76V APD Bias Output Stage w/Current Mtr | 0 | 2500 卷 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
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DS1842N+_R | ANALOG DEVICES/亚德诺 | 0 | 100 | 中国内地:3-5周 |
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DS1842N+ | ANALOG DEVICES/亚德诺 | 0 | 100 | 中国内地:3-5周 |
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规格参数 | |
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功能 | 电流监控器 |
供应商器件封装 | 14-TDFN-EP(3x3) |
封装/外壳 | 14-WFDFN 裸露焊盘 |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 有源 |
基本零件编号 | DS1842 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
在线目录 | Current Monitor |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 管件 |
封装 | TDFN-EP-14 |
最大工作温度 | + 85 C |
最小工作温度 | - 40 C |
电源电压-最小 | 0 V |
电源电压-最大 | 11 V |
安装风格 | SMD/SMT |
产品 | Current Monitors |
感应方式 | High Side |
包装 | Bulk |
Part Life Cycle Code | Transferred |
Surface Mount | YES |
Analog IC - Other Type | ANALOGCIRCUIT |
Number of Functions | 1 |
Temperature Grade | INDUSTRIAL |
JESD-30 Code | S-PDSO-N14 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e3 |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
Operating Temperature-Max | 85°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Number of Terminals | 14 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | HVSON |
Package Equivalence Code | SOLCC14,.12,16 |
Package Shape | SQUARE |
Terminal Finish | MATTETIN |
Terminal Form | NOLEAD |
Terminal Pitch | 400µm |
Terminal Position | DUAL |
Length | 3mm |
Seated Height-Max | 800µm |
Width | 3mm |
Ihs Manufacturer | MAXIMINTEGRATEDPRODUCTSINC |
Package Description | HVSON,SOLCC14,.12,16 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
Part Package Code | DFN |
Pin Count | 14 |
ECCN Code | EAR99 |
生命周期 | NotRecommended |
表面贴装 | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOGCIRCUIT |
功能数量 | 1 |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | S-PDSO-N14 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
端子数量 | 14 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSON |
封装等效代码 | SOLCC14,.12,16 |
封装形状 | SQUARE |
端子面层 | MATTETIN |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 400µm |
端子位置 | DUAL |
长度 | 3mm |
座面最大高度 | 800µm |
宽度 | 3mm |
零件包装代码 | DFN |
包装说明 | HVSON,SOLCC14,.12,16 |
针数 | 14 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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AP2127K-ADJTRG1 | DIODES INCORPORATED | 87293 | 0.497250 |
AZ1117CH-ADJTRG1 | DIODES | 29251 | 0.324720 |
TL494G-S16-R | UTC | 25007 | 0.617320 |
TL431G-AE3-R | UTC | 12027 | 0.154980 |
TL431ACDBZR,215 | 安世(NEXPERIA) | 5933 | 0.666380 |
AZ1117CH-3.3TRG1 | DIODES INCORPORATED | 5571 | 0.543500 |
AP2210K-3.3TRG1 | DIODES INCORPORATED | 3942 | 0.469500 |
TL431AIDBZR,215 | 安世(NEXPERIA) | 2556 | 0.619190 |
TL431BQDBZR,215 | 安世(NEXPERIA) | 1016 | 0.805090 |
TL431AFDT,215 | 安世(NEXPERIA) | 520 | 0.692120 |