在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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DS1852B-000+ | MAXIM/美信 | DS1852 Optical Transceiver Diagnostic Monitor | 0 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
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DS1852B-000/C | MAXIM/美信 | DS1852 Optical Transceiver Diagnostic Monitor | 0 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
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规格参数 | |
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供应商器件封装 | 25-BGA(5x5) |
接口 | 2 线 |
封装/外壳 | 25-TFBGA,CSPBGA |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
零件状态 | 停產 |
基本零件编号 | DS1852 |
电压 - 电源 | 2.7V ~ 5.5V |
应用 | 监控器 |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 管件 |
生命周期 | Obsolete |
标称供电电压 | 3V |
电信集成电路类型 | TELECOMCIRCUIT |
功能数量 | 1 |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B25 |
JESD-609代码 | e3 |
认证状态 | NotQualified |
湿度敏感等级 | 3 |
最高工作温度 | 100°C |
最低工作温度 | -40°C |
端子数量 | 25 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRIDARRAY,LOWPROFILE,FINEPITCH |
表面贴装 | YES |
端子面层 | MATTETIN |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 800µm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 5mm |
长度 | 5mm |
座面最大高度 | 1.5mm |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA, |
针数 | 25 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
交付时间 | [objectObject] |
在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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SP3232EEN-L/TR | EXAR | 856 | 4.105986 |
ISL81487EIBZ-T | RENESAS | 164 | 3.809064 |
MAX3295AUT+T | MAXIM | 123 | 18.874800 |
ST485EBDR | STMICROELECTRONICS | 92 | 12.593560 |
ST3485EBDR | STMICROELECTRONICS | 35 | 9.187500 |
ST3485ECDR | STMICROELECTRONICS | 15 | 7.271600 |
CY8CMBR3108-LQXI | CYPRESS | 7 | 104.585600 |
MAX3232CSE+ | MAXIM | 2 | 8.918000 |
KSZ9031RNXIC | MICROCHIP | 1 | 89.128716 |
ST485BDR | STMICROELECTRONICS | 1 | 11.442480 |