在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DS1855E-050+T&R | MAXIM/美信 | DS1855E 050+T&R | 0 | 1 | 中国内地：3-5工作日 |
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| DS1855E-050+ | ANALOG DEVICES/亚德诺 | 0 | 1 | 中国内地：9-14工作日 中国香港：1-2工作日 |
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| DS1855E-050 | MAXIM/美信 | 0 | 1 | 中国内地：8-15工作日 中国香港：7-14工作日 |
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| 规格参数 | |
|---|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| Operating Temp Range | -40°C to +85°C |
| Resistance | 10kΩ/50kΩ |
| Moisture Sensitivity Level | 1 |
| 封装类型 | TSSOP-14 |
| Temp Coefficient (ppm/C) | 750ppm/°C |
| Interface | 2-Wire |
| No of Channels | 2 |
| Supply Voltage | 2.7V to 5.5V |
| Supply Current | 0.5mA |
| No of Positions | 256 |
| Wiper Storage | Non-Volatile |
| Wiper Resistance | 250Ω |
| Tolerance | ±20% |
| 电阻（欧姆） | 50k |
| 圆锥 | 线性 |
| 供应商器件封装 | 14-TSSOP |
| 存储器类型 | 非易失 |
| 接口 | I²C |
| 封装/外壳 | 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 电阻 - 游标（欧姆）（典型值） | 400 |
| 温度系数（典型值） | 750ppm/°C |
| 湿气敏感性等级（MSL） | 1（无限） |
| 零件状态 | 有源 |
| 配置 | 电位计 |
| 基本零件编号 | DS1855 |
| 电路数 | 2 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 抽头数 | 100，256 |
| 电压 - 电源 | 2.7V ~ 5.5V |
| 容差 | ±20% |
| 特性 | 可选地址 |
| 包装 | 管件 |
| Part Life Cycle Code | Transferred |
| Supply Voltage-Nom | 3V |
| Number of Positions | 256 |
| Surface Mount | YES |
| Total Resistance-Nom | 50kΩ |
| Control Interface | 2-WIRESERIAL |
| Resistance Law | LINEAR |
| Converter Type | DIGITALPOTENTIOMETER |
| Bandwidth-Nom | 1kHz |
| Number of Functions | 2 |
| Resistance Tolerance-Max | 20% |
| Resistor Terminal Voltage-Max | 3.3V |
| Resistor Terminal Voltage-Min | -300mV |
| Temperature Coefficient-Nom | 750ppm/°C |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| JESD-30 Code | R-PDSO-G14 |
| Qualification Status | NotQualified |
| JESD-609 Code | e3 |
| Operating Temperature-Max | 85°C |
| Operating Temperature-Min | -40°C |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
| Number of Terminals | 14 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | TSSOP |
| Package Equivalence Code | TSSOP14,.25 |
| Package Shape | RECTANGULAR |
| Terminal Finish | MATTETIN |
| Terminal Form | GULLWING |
| Terminal Pitch | 650µm |
| Terminal Position | DUAL |
| Width | 4.4mm |
| Seated Height-Max | 1.1mm |
| Length | 5mm |
| Ihs Manufacturer | MAXIMINTEGRATEDPRODUCTSINC |
| Package Description | TSSOP,TSSOP14,.25 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS Code | 8542.39.00.01 |
| Part Package Code | TSSOP |
| Pin Count | 14 |
| ECCN Code | EAR99 |
| 生命周期 | NotRecommended |
| 标称供电电压 | 3V |
| 位置数 | 256 |
| 表面贴装 | YES |
| 标称总电阻 | 50kΩ |
| 控制接口 | 2-WIRESERIAL |
| 电阻定律 | LINEAR |
| 转换器类型 | DIGITALPOTENTIOMETER |
| 标称带宽 | 1kHz |
| 功能数量 | 2 |
| 电源 | 3/5V |
| 最大电阻容差 | 20% |
| 最大电阻器端电压 | 3.3V |
| 最小电阻器端电压 | -300mV |
| 标称温度系数 | 750ppm/°C |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| 认证状态 | NotQualified |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 最高工作温度 | 85°C |
| 最低工作温度 | -40°C |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 端子数量 | 14 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 端子面层 | MATTETIN |
| 端子形式 | GULLWING |
| 端子节距 | 650µm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 4.4mm |
| 座面最大高度 | 1.1mm |
| 长度 | 5mm |
| 包装说明 | TSSOP,TSSOP14,.25 |
| 是否符合REACH标准 | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 针数 | 14 |
| ECCN代码 | EAR99 |
在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| 74HCT4052PW,118 | NEXPERIA | 6272 | 1.160874 |
| AS179-92LF | SKYWORKS | 3099 | 2.049180 |
| 74HCT4051PW,118 | NEXPERIA | 3060 | 1.398250 |
| 74LVC1G3157GV,125 | NEXPERIA | 1812 | 0.624750 |
| SKY66112-11 | SKYWORKS | 879 | 14.406000 |
| MCP4716A0T-E/CH | MICROCHIP | 93 | 18.204480 |
| STMPS2141STR | STMICROELECTRONICS | 39 | 8.725920 |
| MCP4822-E/SN | MICROCHIP | 20 | 34.073520 |
| MCP4725A0T-E/CH | MICROCHIP | 1 | 8.643600 |
| MAX5137GUE+ | MAXIM | 1 | 32.692800 |
