华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引
型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
DS1867S-50 DALLAS SEMICONDUCTOR DS1867 Dual Digital Potentiometer With Eeprom 0 1 中国内地:8-15工作日
中国香港:7-14工作日
查看价格
DS1867S-50 MAXIM/美信 DS1867 Dual Digital Potentiometer With Eeprom 0 1 中国内地:8-15工作日
中国香港:7-14工作日
查看价格
规格参数
电阻(欧姆) 50k
圆锥 线性
供应商器件封装 16-SOIC
存储器类型 非易失
接口 串行
封装/外壳 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
电阻 - 游标(欧姆)(典型值) 400
温度系数(典型值) 750ppm/°C
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 停產
配置 电位计
基本零件编号 DS1867
电路数 2
工作温度 -40°C ~ 85°C
抽头数 256
电压 - 电源 5V
容差 ±20%
特性 级联销
包装 管件
Part Life Cycle Code Obsolete
Supply Voltage-Nom 5V
Number of Positions 256
Surface Mount YES
Total Resistance-Nom 50kΩ
Control Interface 3-WIRESERIAL
Resistance Law LINEAR
Converter Type DIGITALPOTENTIOMETER
Additional Feature OPERATEWITHSINGLE5VSUPPLY
Bandwidth-Nom 200Hz
Negative Supply Voltage-Nom -5V
Number of Functions 2
Power Supplies 5V
Resistance Tolerance-Max 20%
Resistor Terminal Voltage-Max 5.5V
Resistor Terminal Voltage-Min -5V
Temperature Coefficient-Nom 750ppm/°C
Temperature Grade INDUSTRIAL
JESD-30 Code R-PDSO-G16
Qualification Status NotQualified
JESD-609 Code e0
Moisture Sensitivity Level 1
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Number of Terminals 16
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code SOP
Package Equivalence Code SOP16,.4
Package Shape RECTANGULAR
Package Style SMALLOUTLINE
Terminal Finish TINLEAD
Terminal Form GULLWING
Terminal Pitch 1.27mm
Terminal Position DUAL
Width 7.5mm
Seated Height-Max 2.65mm
Length 10.3mm
Ihs Manufacturer MAXIMINTEGRATEDPRODUCTSINC
Part Package Code SOIC
Package Description 0.300INCH,SOIC-16
Pin Count 16
Reach Compliance Code not_compliant
HTS Code 8542.39.00.01
ECCN Code EAR99
生命周期 Obsolete
标称供电电压 5V
位置数 256
表面贴装 YES
标称总电阻 50kΩ
控制接口 3-WIRESERIAL
电阻定律 LINEAR
转换器类型 DIGITALPOTENTIOMETER
其他特性 OPERATEWITHSINGLE5VSUPPLY
标称带宽 200Hz
标称负供电电压 -5V
功能数量 2
电源 5V
最大电阻容差 20%
最大电阻器端电压 5.5V
最小电阻器端电压 -5V
标称温度系数 750ppm/°C
温度等级 INDUSTRIAL
JESD-30 代码 R-PDSO-G16
认证状态 NotQualified
JESD-609代码 e0
湿度敏感等级 1
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
端子数量 16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装等效代码 SOP16,.4
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALLOUTLINE
端子面层 TINLEAD
端子形式 GULLWING
端子节距 1.27mm
端子位置 DUAL
宽度 7.5mm
座面最大高度 2.65mm
长度 10.3mm
零件包装代码 SOIC
包装说明 0.300INCH,SOIC-16
针数 16
是否符合REACH标准 not_compliant
HTS代码 8542.39.00.01
ECCN代码 EAR99
交付时间 [objectObject]
行业资讯推荐
  • 国芯筑梦 南天门启航 科摩思发布旗舰SSD性能高达7100MB/s

    超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。

    more >
  • 美国今年的芯片制造投资支出已超过前27年总和

    根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。

    more >
  • 最新全球存储厂商业绩大PK及行情预判

    当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?

    more >
  • 美国商务部放缓英伟达、AMD对中东出口AI芯片

    据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。

    more >
  • 最新全球TOP12电子代工ODM厂商业绩大PK

    电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?

    more >
  • 机构预测2024全球半导体市场将增12%,达6100亿美元

    半导体材料市场信息的咨询公司 TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%,达到6100亿美元。

    more >
相关产品推荐
商品名称品牌库存价格
MB85RS64VPNF-G-JNERE1 FUJITSU 2541 10.512740
1984031 PHOENIX 510 3.977820
1803565 PHOENIX 290 12.657680
1843606 PHOENIX 256 1.928640
IS42S16800F-7BLI ISSI 226 19.051200
FN2080-1-06 SCHAFFNER 48 139.650000
FM24V02A-GTR CYPRESS 25 24.170760
CY8C4025LQI-S412 CYPRESS 10 45.276000
FM24C04B-GTR CYPRESS 10 16.146480
DF50A-4S-1C HIROSE 5 0.490000
相关品牌推荐
  • ADESTO
  • IBM
  • MICRON/美光
  • ST/意法