在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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DS1961S-F5+ | ANALOG DEVICES/亚德诺 | 0 | 1 | 中国内地:6-8周 |
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DS1961S-F5+_R | ANALOG DEVICES/亚德诺 | 0 | 1 | 中国内地:6-8周 |
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DS1961S-F5+ | MAXIM/美信 | 1kb Protected EEPROM iButton w/SHA-1 Eng | 0 | 100 | 中国内地:10-12工作日 中国香港:8-10工作日 |
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规格参数 | |
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生命周期 | Obsolete |
内存密度 | 1.024kbit |
内存宽度 | 1 |
组织 | 1KX1 |
电源 | 3/5V |
内存集成电路类型 | EEPROM |
功能数量 | 1 |
字数代码 | 1000 |
字数 | 1.024k |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
并行/串行 | SERIAL |
串行总线类型 | 1-WIRE |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.8V |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
JESD-30 代码 | O-MEDB-N2 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -20°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
端子数量 | 2 |
封装主体材料 | METAL |
封装等效代码 | BUTTON,.68IN |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | DISKBUTTON |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TINLEAD |
端子形式 | NOLEAD |
端子位置 | END |
包装说明 | ,BUTTON,.68IN |
是否符合REACH标准 | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
针数 | 2 |
在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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MB85RS64VPNF-G-JNERE1 | FUJITSU | 2541 | 10.512740 |
1984031 | PHOENIX | 510 | 3.977820 |
1803565 | PHOENIX | 290 | 12.657680 |
1843606 | PHOENIX | 256 | 1.928640 |
IS42S16800F-7BLI | ISSI | 226 | 19.051200 |
FN2080-1-06 | SCHAFFNER | 48 | 139.650000 |
FM24V02A-GTR | CYPRESS | 25 | 24.170760 |
CY8C4025LQI-S412 | CYPRESS | 10 | 45.276000 |
FM24C04B-GTR | CYPRESS | 10 | 16.146480 |
DF50A-4S-1C | HIROSE | 5 | 0.490000 |