在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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DS2125 | MAXIM/美信 | DS2125 Ultra3 Lvd/Se SCSI 15-Line Terminator | 0 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
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DS2125+ | DALLAS SEMICONDUCTOR | SCSI Terminator, 15-Line, 110ohm, BICMOS, PQFP48 | 0 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
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规格参数 | |
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端子数 | 15 |
供应商器件封装 | 48-LQFP/48-TQFP(7x7) |
封装/外壳 | 48-LQFP |
类型 | SCSI,LVD,SE |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
零件状态 | 有源 |
基本零件编号 | DS2125 |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
电压 - 电源 | 2.7V ~ 5.5V |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 管件 |
Part Life Cycle Code | Obsolete |
Supply Voltage-Nom | 3.3V |
Number of Signal Lines | 15 |
Interface IC Type | SCSIBUSTERMINATOR |
Technology | BICMOS |
Differential Output | YES |
Number of Functions | 1 |
Power Supplies | 3/5V |
Pull-up Resistance-Nom | 110Ω |
Supply Voltage-Max | 5.5V |
Supply Voltage-Min | 2.7V |
Surface Mount | YES |
Temperature Grade | COMMERCIAL |
JESD-30 Code | S-PQFP-G48 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e0 |
Operating Temperature-Max | 70°C |
Number of Terminals | 48 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | LFQFP |
Package Equivalence Code | QFP48,.35SQ,20 |
Package Shape | SQUARE |
Package Style | FLATPACK,LOWPROFILE,FINEPITCH |
Terminal Finish | TINLEAD |
Terminal Form | GULLWING |
Terminal Pitch | 500µm |
Terminal Position | QUAD |
Length | 7mm |
Seated Height-Max | 1.6mm |
Width | 7mm |
Ihs Manufacturer | MAXIMINTEGRATEDPRODUCTSINC |
Package Description | LFQFP,QFP48,.35SQ,20 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
Part Package Code | QFP |
Pin Count | 48 |
生命周期 | Obsolete |
标称供电电压 | 3.3V |
信号线数量 | 15 |
接口集成电路类型 | SCSIBUSTERMINATOR |
技术 | BICMOS |
差分输出 | YES |
功能数量 | 1 |
电源 | 3/5V |
标称上拉电阻 | 110Ω |
最大供电电压 | 5.5V |
最小供电电压 | 2.7V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | COMMERCIAL |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e0 |
最高工作温度 | 70°C |
端子数量 | 48 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP48,.35SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK,LOWPROFILE,FINEPITCH |
端子面层 | TINLEAD |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 500µm |
端子位置 | QUAD |
长度 | 7mm |
座面最大高度 | 1.6mm |
宽度 | 7mm |
包装说明 | LFQFP,QFP48,.35SQ,20 |
是否符合REACH标准 | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
零件包装代码 | QFP |
针数 | 48 |
交付时间 | [objectObject] |
在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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SP3232EEN-L/TR | EXAR | 856 | 4.105986 |
ISL81487EIBZ-T | RENESAS | 164 | 3.809064 |
MAX3295AUT+T | MAXIM | 123 | 18.874800 |
ST485EBDR | STMICROELECTRONICS | 92 | 12.593560 |
ST3485EBDR | STMICROELECTRONICS | 35 | 9.187500 |
ST3485ECDR | STMICROELECTRONICS | 15 | 7.271600 |
CY8CMBR3108-LQXI | CYPRESS | 7 | 104.585600 |
MAX3232CSE+ | MAXIM | 2 | 8.918000 |
KSZ9031RNXIC | MICROCHIP | 1 | 89.128716 |
ST485BDR | STMICROELECTRONICS | 1 | 11.442480 |