华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引
型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
DS21352L MAXIM/美信 DS21352 3.3V T1 Single-Chip Transceivers 0 1 中国内地:8-15工作日
中国香港:7-14工作日
查看价格
DS21352LB+ MAXIM/美信 DS21352 3.3V T1 Single-Chip Transceivers 0 1 中国内地:8-15工作日
中国香港:7-14工作日
查看价格
DS21352L+ MAXIM/美信 0 1 中国内地:8-15工作日
中国香港:7-14工作日
查看价格
规格参数
功能 单芯片收发器
供应商器件封装 100-LQFP(14x14)
接口 HDLC,T1
封装/外壳 100-LQFP
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 有源
基本零件编号 DS21352
电路数 1
工作温度 0°C ~ 70°C
电压 - 电源 3.14V ~ 3.47V
电流 - 电源 75mA
在线目录 Telecom Interface
包括 DSX-1 和 CSU 线路补偿发生器,HDLC 控制器,带内回路代码发生器和检测器
安装类型 表面贴装型
包装 托盘
封装 LQFP-100
最大工作温度 + 70 C
最小工作温度 0 C
电源电压-最小 3.135 V
电源电压-最大 3.465 V
包装 Tube
Part Life Cycle Code Obsolete
Supply Voltage-Nom 3.3V
Technology CMOS
Carrier Type T-1(DS1)
Telecom IC Type PCMTRANSCEIVER
Number of Functions 1
Power Supplies 3.3V
Temperature Grade COMMERCIAL
JESD-30 Code S-PQFP-G100
JESD-609 Code e3
Qualification Status NotQualified
Moisture Sensitivity Level 3
Operating Temperature-Max 70°C
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30
Number of Terminals 100
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code LFQFP
Package Equivalence Code QFP100,.63SQ,20
Package Shape SQUARE
Package Style FLATPACK,LOWPROFILE,FINEPITCH
Surface Mount YES
Terminal Finish MATTETIN
Terminal Form GULLWING
Terminal Pitch 500µm
Terminal Position QUAD
Width 14mm
Length 14mm
Seated Height-Max 1.6mm
Ihs Manufacturer MAXIMINTEGRATEDPRODUCTSINC
Package Description 14X14MM,ROHSCOMPLIANT,LQFP-100
Reach Compliance Code compliant
HTS Code 8542.39.00.01
Part Package Code QFP
Pin Count 100
ECCN Code EAR99
生命周期 Obsolete
标称供电电压 3.3V
技术 CMOS
运营商类型 T-1(DS1)
功能数量 1
电源 3.3V
温度等级 COMMERCIAL
电信集成电路类型 PCMTRANSCEIVER
JESD-30 代码 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e3
认证状态 NotQualified
湿度敏感等级 3
最高工作温度 70°C
峰值回流温度(摄氏度) 260
处于峰值回流温度下的最长时间 30
端子数量 100
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20
封装形状 SQUARE
封装形式 FLATPACK,LOWPROFILE,FINEPITCH
表面贴装 YES
端子面层 MATTETIN
端子形式 GULLWING
端子节距 500µm
端子位置 QUAD
宽度 14mm
长度 14mm
座面最大高度 1.6mm
零件包装代码 QFP
包装说明 14X14MM,ROHSCOMPLIANT,LQFP-100
针数 100
是否符合REACH标准 compliant
HTS代码 8542.39.00.01
ECCN代码 EAR99
行业资讯推荐
  • MDDG03R01G低导通MOS 跨越新领域,提升同步整流、DC-DC转换效率

    ​在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。

    more >
  • 国芯筑梦 南天门启航 科摩思发布旗舰SSD性能高达7100MB/s

    超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。

    more >
  • 美国今年的芯片制造投资支出已超过前27年总和

    根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。

    more >
  • 最新全球存储厂商业绩大PK及行情预判

    当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?

    more >
  • 美国商务部放缓英伟达、AMD对中东出口AI芯片

    据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。

    more >
  • 最新全球TOP12电子代工ODM厂商业绩大PK

    电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?

    more >
相关产品推荐
商品名称品牌库存价格
SP3232EEN-L/TR EXAR 856 4.105986
ISL81487EIBZ-T RENESAS 164 3.809064
MAX3295AUT+T MAXIM 123 18.874800
ST485EBDR STMICROELECTRONICS 92 12.593560
ST3485EBDR STMICROELECTRONICS 35 9.187500
ST3485ECDR STMICROELECTRONICS 15 7.271600
CY8CMBR3108-LQXI CYPRESS 7 104.585600
MAX3232CSE+ MAXIM 2 8.918000
KSZ9031RNXIC MICROCHIP 1 89.128716
ST485BDR STMICROELECTRONICS 1 11.442480
相关品牌推荐
  • 3PEAK/思瑞浦
  • MIXIC/中科芯亿达
  • TI/德州仪器