在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
0
| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DS2154LN | MAXIM/美信 | DS2154 Enhanced E1 Single Chip Transceiver | 0 | 1 | 中国内地：8-15工作日 中国香港：7-14工作日 |
查看价格 |
| DS2154LND2+ | MAXIM/美信 | DS2154 Enhanced E1 Single Chip Transceiver | 0 | 1 | 中国内地：8-15工作日 中国香港：7-14工作日 |
查看价格 |
| DS2154LNA2+ | MAXIM/美信 | DS2154 Enhanced E1 Single Chip Transceiver | 0 | 1 | 中国内地：8-15工作日 中国香港：7-14工作日 |
查看价格 |
| 规格参数 | |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 100-LQFP（14x14） |
| 封装/外壳 | 100-LQFP |
| 双工 | 完全版 |
| 类型 | 收发器 |
| 湿气敏感性等级（MSL） | 3（168 小时） |
| 零件状态 | 停產 |
| 基本零件编号 | DS2154 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 4.75V ~ 5.25V |
| 驱动器/接收器数 | 1/1 |
| 协议 | E1 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 包装 | 管件 |
| Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Supply Voltage-Nom | 5V |
| Technology | CMOS |
| Carrier Type | CEPTPCM-30/E-1 |
| Telecom IC Type | FRAMER |
| Number of Functions | 1 |
| Power Supplies | 5V |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| JESD-30 Code | S-PQFP-G100 |
| JESD-609 Code | e0 |
| Qualification Status | NotQualified |
| Moisture Sensitivity Level | 3 |
| Operating Temperature-Max | 85°C |
| Operating Temperature-Min | -40°C |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 240 |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 20 |
| Number of Terminals | 100 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | LFQFP |
| Package Equivalence Code | QFP100,.63SQ,20 |
| Package Shape | SQUARE |
| Package Style | FLATPACK,LOWPROFILE,FINEPITCH |
| Surface Mount | YES |
| Terminal Finish | Tin/Lead(Sn/Pb) |
| Terminal Form | GULLWING |
| Terminal Pitch | 500µm |
| Terminal Position | QUAD |
| Width | 14mm |
| Length | 14mm |
| Seated Height-Max | 1.6mm |
| Ihs Manufacturer | MAXIMINTEGRATEDPRODUCTSINC |
| Package Description | 14X14MM,1.40MMHEIGHT,LQFP-100 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| HTS Code | 8542.39.00.01 |
| Part Package Code | QFP |
| Pin Count | 100 |
| 生命周期 | Obsolete |
| 标称供电电压 | 5V |
| 技术 | CMOS |
| 运营商类型 | CEPTPCM-30/E-1 |
| 功能数量 | 1 |
| 电源 | 5V |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 电信集成电路类型 | FRAMER |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 认证状态 | NotQualified |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 最高工作温度 | 85°C |
| 最低工作温度 | -40°C |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 端子数量 | 100 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK,LOWPROFILE,FINEPITCH |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | Tin/Lead(Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULLWING |
| 端子节距 | 500µm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 14mm |
| 长度 | 14mm |
| 座面最大高度 | 1.6mm |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 14X14MM,1.40MMHEIGHT,LQFP-100 |
| 针数 | 100 |
| 是否符合REACH标准 | not_compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 交付时间 | [objectObject] |
在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
超盈智能科技蛰伏存储行业13年，专注于产品封测和嵌入式存储解决方案，强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控，产品稳定性得到高度保证。
根据最新数据显示，今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。
当下，存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一，结合头部厂商最新财报来深度分析，未来存储行业趋势将有何变化？景气市况能否持续？
据知情人士透露，美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证，允许其向中东大规模运送人工智能（AI）加速器，同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分，利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点，头部ODM厂商业绩有哪些最新看点？
| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| SP3232EEN-L/TR | EXAR | 856 | 4.105986 |
| ISL81487EIBZ-T | RENESAS | 164 | 3.809064 |
| MAX3295AUT+T | MAXIM | 123 | 18.874800 |
| ST485EBDR | STMICROELECTRONICS | 92 | 12.593560 |
| ST3485EBDR | STMICROELECTRONICS | 35 | 9.187500 |
| ST3485ECDR | STMICROELECTRONICS | 15 | 7.271600 |
| CY8CMBR3108-LQXI | CYPRESS | 7 | 104.585600 |
| MAX3232CSE+ | MAXIM | 2 | 8.918000 |
| KSZ9031RNXIC | MICROCHIP | 1 | 89.128716 |
| ST485BDR | STMICROELECTRONICS | 1 | 11.442480 |
