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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
DS28E15P+T MAXIM/美信 1-W 512B W/SHA-256 TSOC T&R 2218 4000 盘 中国内地:1-2工作日
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DS28E15P+T ANALOG DEVICES/亚德诺 0 4000 中国内地:6-8周
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DS28E15P+T_R ANALOG DEVICES/亚德诺 0 4000 中国内地:6-8周
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规格参数
安装方式 Surface Mount
Operating Temp Range -40°C to +85°C
Data Bus Width 512b
Program Memory Type EEPROM
InterfaceType / Connectivity 1-Wire
Storage Temperature Range -55°C to +125°C
Supply Voltage 2.97V to 3.63V
供应商器件封装 6-TSOC
封装/外壳 6-LSOJ(0.148",3.76mm 宽)
类型 验证芯片
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 有源
基本零件编号 DS28E15
应用 身份验证,安全
系列 DeepCover®
在线目录 1-Wire
安装类型 表面贴装型
包装 管件
封装 TSOC-6
电源电压-最大 3.63 V
安装风格 SMD/SMT
系列 DS28E15
接口类型 Serial, 1-Wire, SDQ
电源电压-最小 2.97 V
最小工作温度 - 40 C
组织 512 x 1
电源电流—最大 19.5 uA
存储容量 512 bit
最大工作温度 + 85 C
数据保留 10 Year
包装 Tube
生命周期 Transferred
内存密度 512bit
内存宽度 1
组织 512X1
标称供电电压 (Vsup) 3.3V
内存集成电路类型 EEPROM
功能数量 1
字数代码 512
字数 512words
工作模式 ASYNCHRONOUS
并行/串行 SERIAL
串行总线类型 1-WIRE
最大供电电压 (Vsup) 3.63V
最小供电电压 (Vsup) 2.97V
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
JESD-30 代码 R-PDSO-C6
JESD-609代码 e3
湿度敏感等级 1
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) 260
处于峰值回流温度下的最长时间 30
端子数量 6
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOC
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALLOUTLINE
表面贴装 YES
端子面层 MATTETIN
端子形式 CBEND
端子节距 1.27mm
端子位置 DUAL
座面最大高度 1.5mm
长度 4.29mm
宽度 3.94mm
包装说明 SOC,
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
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