在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
0
| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DS28E17Q+T | ANALOG DEVICES/亚德诺 | 0 | 2500 | 中国内地：6-8周 |
查看价格 | |
| DS28E17Q+T_R | ANALOG DEVICES/亚德诺 | 0 | 2500 | 中国内地：6-8周 |
查看价格 |
| 规格参数 | |
|---|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| Operating Temp Range | -40°C to +85°C |
| Moisture Sensitivity Level | 1 |
| 封装类型 | TQFN-16 |
| Supply Voltage-Nom | 2.45V to 3.6V |
| Interface | I2C |
| No of Functions / Channels | 1 |
| No of Terminals | 16 |
| Storage Temperature Range | -65°C to +150°C |
| Data Rate | 77kbps |
| Supply Current | 2.6mA |
| 功能 | 桥，1-Wire® 至 I²C |
| 供应商器件封装 | 16-TQFN（4x4） |
| 接口 | I²C |
| 封装/外壳 | 16-WFQFN 裸露焊盘 |
| 湿气敏感性等级（MSL） | 1（无限） |
| 零件状态 | 有源 |
| 基本零件编号 | DS28E17 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 2.45V ~ 3.6V |
| 电流 - 电源 | 2.6mA |
| 协议 | 1-Wire® |
| 在线目录 | 1-Wire® Controllers |
| 包装 | 带卷（TR） |
| 包装 | 剪切带（CT） |
| 包装 | Digi-Reel® |
| 包装 | Reel, Cut Tape |
| 生命周期 | Transferred |
| 标称供电电压 | 3V |
| 接口集成电路类型 | INTERFACECIRCUIT |
| 技术 | CMOS |
| 功能数量 | 1 |
| 最大供电电压 | 3.6V |
| 最小供电电压 | 2.45V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 最高工作温度 | 85°C |
| 最低工作温度 | -40°C |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 端子数量 | 16 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 端子面层 | MATTETIN |
| 端子形式 | NOLEAD |
| 端子节距 | 650µm |
| 端子位置 | QUAD |
| 长度 | 4mm |
| 座面最大高度 | 800µm |
| 宽度 | 4mm |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| 是否符合REACH标准 | compliant |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| ECCN代码 | EAR99 |
在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
超盈智能科技蛰伏存储行业13年，专注于产品封测和嵌入式存储解决方案，强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控，产品稳定性得到高度保证。
根据最新数据显示，今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。
当下，存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一，结合头部厂商最新财报来深度分析，未来存储行业趋势将有何变化？景气市况能否持续？
据知情人士透露，美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证，允许其向中东大规模运送人工智能（AI）加速器，同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。
电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分，利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点，头部ODM厂商业绩有哪些最新看点？
| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| SP3232EEN-L/TR | EXAR | 856 | 4.105986 |
| ISL81487EIBZ-T | RENESAS | 164 | 3.809064 |
| MAX3295AUT+T | MAXIM | 123 | 18.874800 |
| ST485EBDR | STMICROELECTRONICS | 92 | 12.593560 |
| ST3485EBDR | STMICROELECTRONICS | 35 | 9.187500 |
| ST3485ECDR | STMICROELECTRONICS | 15 | 7.271600 |
| CY8CMBR3108-LQXI | CYPRESS | 7 | 104.585600 |
| MAX3232CSE+ | MAXIM | 2 | 8.918000 |
| KSZ9031RNXIC | MICROCHIP | 1 | 89.128716 |
| ST485BDR | STMICROELECTRONICS | 1 | 11.442480 |
