在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DS33Z41 | MAXIM/美信 | DS33Z41 Quad Imux Ethernet Mapper | 0 | 1 | 中国内地：8-15工作日 中国香港：7-14工作日 |
查看价格 |
| 规格参数 | |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 169-CSBGA（14x14） |
| 接口 | SPI，并联 |
| 封装/外壳 | 169-LBGA，CSPBGA |
| 湿气敏感性等级（MSL） | 1（无限） |
| 零件状态 | 停產 |
| 基本零件编号 | DS33Z41 |
| 电压 - 电源 | 1.8V ~ 3.3V |
| 应用 | 数据传输 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 包装 | 托盘 |
| 生命周期 | Obsolete |
| 标称供电电压 | 1.8V |
| 功能数量 | 1 |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 电信集成电路类型 | SUPPORTCIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B169 |
| 认证状态 | NotQualified |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 最高工作温度 | 85°C |
| 最低工作温度 | -40°C |
| 端子数量 | 169 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRIDARRAY,LOWPROFILE |
| 表面贴装 | YES |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 14mm |
| 长度 | 14mm |
| 座面最大高度 | 1.5mm |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 16X16MM,1.0MMPITCH,CSBGA-169 |
| 针数 | 169 |
| 是否符合REACH标准 | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 交付时间 | [objectObject] |
在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| 74HC4053D,653 | NEXPERIA | 4668 | 0.759402 |
| BTA41-800BRG | STM | 3180 | 18.277056 |
| BTS4140N | INFINEON | 2502 | 7.436240 |
| 74HC4053PW,118 | NEXPERIA | 2451 | 1.270375 |
| 74HCT4052D,118 | NEXPERIA | 1779 | 1.362225 |
| 74HC4051BQ,115 | NEXPERIA | 1648 | 1.371819 |
| 74HC4066PW,118 | NEXPERIA | 980 | 1.935897 |
| MAX4649EKA+T | MAXIM | 50 | 11.525360 |
| XDPS21071XUMA1 | INFINEON | 44 | 13.720000 |
| ISL69127IRAZ | RENESAS | 3 | 58.447200 |
