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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
DS34S132GNA2+ MAXIM/美信 32Port TDM-Over-Pack Transport Device 0 0 中国内地:3-5工作日
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规格参数
功能 TDM-over-Packet(TDMoP)
供应商器件封装 676-TEPBGA(27x27)
接口 TDMoP
封装/外壳 676-BGA
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 有源
基本零件编号 DS34S132
电路数 1
工作温度 -40°C ~ 85°C
电压 - 电源 1.8V,3.3V
安装类型 表面贴装型
包装 托盘
Part Life Cycle Code Transferred
Supply Voltage-Nom 3.3V
Telecom IC Type FRAMER
Number of Functions 1
Temperature Grade INDUSTRIAL
Moisture Sensitivity Level 3
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Package Code BGA
Terminal Pitch 1mm
Width 27mm
Length 27mm
Seated Height-Max 2.41mm
Ihs Manufacturer MAXIMINTEGRATEDPRODUCTSINC
Package Description BGA,
Reach Compliance Code compliant
HTS Code 8542.39.00.01
ECCN Code EAR99
生命周期 NotRecommended
标称供电电压 3.3V
功能数量 1
温度等级 INDUSTRIAL
电信集成电路类型 FRAMER
湿度敏感等级 3
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
封装代码 BGA
端子节距 1mm
宽度 27mm
长度 27mm
座面最大高度 2.41mm
包装说明 BGA,
是否符合REACH标准 compliant
HTS代码 8542.39.00.01
ECCN代码 EAR99
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