在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DS3906U+ | ANALOG DEVICES/亚德诺 | 0 | 50 | 中国内地：6-8周 |
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| DS3906U+_R | ANALOG DEVICES/亚德诺 | 0 | 50 | 中国内地：6-8周 |
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| 规格参数 | |
|---|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| Operating Temp Range | -40°C to +85°C |
| Resistance | 1.45kΩ/2.54kΩ |
| Moisture Sensitivity Level | 1 |
| 封装类型 | UMAX-10 |
| Temp Coefficient (ppm/C) | 60ppm/°C |
| Interface | 2-Wire |
| No of Channels | 3 |
| Supply Voltage | 2.7V to 5.5V |
| No of Positions | 64 |
| Wiper Storage | Non-Volatile |
| Tolerance | ±20% |
| 电阻（欧姆） | 1.45k，2.54k |
| 圆锥 | 准对数 |
| 供应商器件封装 | 10-uMAX |
| 存储器类型 | 非易失 |
| 接口 | I²C |
| 封装/外壳 | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 温度系数（典型值） | 60ppm/°C |
| 湿气敏感性等级（MSL） | 1（无限） |
| 零件状态 | 有源 |
| 配置 | 变阻器 |
| 基本零件编号 | DS3906 |
| 电路数 | 3 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 抽头数 | 64 |
| 电压 - 电源 | 2.7V ~ 5.5V |
| 容差 | ±20% |
| 特性 | 可选地址 |
| 在线目录 | 64 Taps |
| 包装 | 管件 |
| 封装 | USOP-10 |
| 工作电源电流 | 250 uA |
| 工作电源电压 | 2.7 V to 5.5 V |
| 最大工作温度 | + 85 C |
| 最小工作温度 | - 40 C |
| 温度系数(材质) | 60 PPM / C |
| 锥度 | Linear |
| 弧刷存储器 | Non Volatile |
| 数字接口 | Serial (I2C) |
| 容差 | 20 % |
| 系列 | DS3906U |
| 安装风格 | PCB Mount |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 包装 | Tube |
| Part Life Cycle Code | Transferred |
| Surface Mount | YES |
| Total Resistance-Nom | 10kΩ |
| Control Interface | 3-WIRESERIAL |
| Resistance Law | LINEAR |
| Converter Type | DIGITALPOTENTIOMETER |
| Number of Functions | 3 |
| Power Supplies | 3/5V |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| JESD-30 Code | S-PDSO-G10 |
| Qualification Status | NotQualified |
| JESD-609 Code | e3 |
| Operating Temperature-Max | 85°C |
| Operating Temperature-Min | -40°C |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
| Number of Terminals | 10 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | SOP |
| Package Equivalence Code | TSSOP10,.19,20 |
| Package Shape | SQUARE |
| Package Style | SMALLOUTLINE |
| Terminal Finish | MATTETIN |
| Terminal Form | GULLWING |
| Terminal Pitch | 500µm |
| Terminal Position | DUAL |
| Ihs Manufacturer | MAXIMINTEGRATEDPRODUCTSINC |
| Part Package Code | SOIC |
| Package Description | SOP,TSSOP10,.19,20 |
| Pin Count | 10 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | EAR99 |
| HTS Code | 8542.39.00.01 |
| 生命周期 | Transferred |
| 表面贴装 | YES |
| 标称总电阻 | 10kΩ |
| 控制接口 | 3-WIRESERIAL |
| 电阻定律 | LINEAR |
| 转换器类型 | DIGITALPOTENTIOMETER |
| 功能数量 | 3 |
| 电源 | 3/5V |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
| 认证状态 | NotQualified |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 最高工作温度 | 85°C |
| 最低工作温度 | -40°C |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 端子数量 | 10 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALLOUTLINE |
| 端子面层 | MATTETIN |
| 端子形式 | GULLWING |
| 端子节距 | 500µm |
| 端子位置 | DUAL |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP,TSSOP10,.19,20 |
| 针数 | 10 |
| 是否符合REACH标准 | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
在数据中心、工业自动化及新能源领域，MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET，结合屏蔽栅技术，突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力，在高功率应用领域持续输出。
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| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| 74HCT4052PW,118 | NEXPERIA | 6272 | 1.160874 |
| 74HCT4051PW,118 | NEXPERIA | 3060 | 1.398250 |
| AS179-92LF | SKYWORKS | 2774 | 2.049180 |
| 74LVC1G3157GV,125 | NEXPERIA | 1812 | 0.624750 |
| SKY66112-11 | SKYWORKS | 879 | 14.406000 |
| MCP4716A0T-E/CH | MICROCHIP | 93 | 18.204480 |
| STMPS2141STR | STMICROELECTRONICS | 39 | 8.725920 |
| MCP4822-E/SN | MICROCHIP | 20 | 34.073520 |
| MCP4725A0T-E/CH | MICROCHIP | 1 | 8.643600 |
| MAX5137GUE+ | MAXIM | 1 | 32.692800 |
