超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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ECE1105-HZH | MICROCHIP/微芯 | GPIO EXPANSION, PS/2 23x8 KEYSCAN | 0 | 1000 | 中国内地:8-12工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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供应商器件封装 | 48-QFN(7x7) |
封装/外壳 | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 有源 |
应用 | 关键扫描 LSI |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 托盘 |
封装 | VQFN-48 |
包装 | Tray |
生命周期 | NotRecommended |
I/O 线路数量 | 40 |
表面贴装 | YES |
标称供电电压 | 3.3V |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLELIOPORT,GENERALPURPOSE |
端口数量 | 2 |
最大压摆率 | 8mA |
最大供电电压 | 3.63V |
最小供电电压 | 2.97V |
温度等级 | COMMERCIAL |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N48 |
最高工作温度 | 70°C |
峰值回流温度(摄氏度) | NOTSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
端子数量 | 48 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC48,.28SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 500µm |
端子位置 | QUAD |
座面最大高度 | 1mm |
宽度 | 7mm |
长度 | 7mm |
包装说明 | QFN-48 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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SP3232EEN-L/TR | EXAR | 856 | 4.105986 |
ISL81487EIBZ-T | RENESAS | 164 | 3.809064 |
MAX3295AUT+T | MAXIM | 123 | 18.874800 |
ST485EBDR | STMICROELECTRONICS | 92 | 12.593560 |
ST3485EBDR | STMICROELECTRONICS | 35 | 9.187500 |
ST3485ECDR | STMICROELECTRONICS | 15 | 7.271600 |
CY8CMBR3108-LQXI | CYPRESS | 7 | 104.585600 |
MAX3232CSE+ | MAXIM | 2 | 8.918000 |
KSZ9031RNXIC | MICROCHIP | 1 | 89.128716 |
ST485BDR | STMICROELECTRONICS | 1 | 11.442480 |