华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引
型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
EFR32BG12P232F512IM68-C SILICON LABS/芯科 EFR32BG12P232F512IM68 C 0 260 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
查看价格
规格参数
供应商器件封装 68-QFN(8x8)
频率 2.4GHz ~ 2.484GHz
存储容量 512kB 闪存,64kB RAM
封装/外壳 68-VFQFN 裸露焊盘
类型 TxRx + MCU
GPIO 46
调制 2-FSK,4-FSK,ASK,BPSK,DBPSK,DSSS,GFSK,GMSK,MSK,OOK,O-QPSK
射频系列/标准 蓝牙
串行接口 I²C,I²S,SPI,IrDA,UART,USART
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 有源
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
电压 - 电源 1.8V ~ 3.8V
功率 - 输出 10dBm
系列 EFR32™ Blue Gecko
灵敏度 -126.2dBm
协议 蓝牙 v5.0
在线目录 EFR32BG1
安装类型 表面贴装型
电流 - 接收 8.4mA ~ 14mA
数据速率(最大值) 2Mbps
电流 - 传输 8.5mA ~ 134.3mA
封装/尺寸 QFN-68(8x8)
数据速率 2Gbps
电信集成电路类型 TELECOMCIRCUIT
功能数量 1
JESD-30 代码 S-XQCC-N68
JESD-609代码 e3
湿度敏感等级 3
最高工作温度 125°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) 260
处于峰值回流温度下的最长时间 40
端子数量 68
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN
封装等效代码 LCC68,.32SQ,16
封装形状 SQUARE
表面贴装 YES
端子面层 MATTETIN
端子形式 NOLEAD
端子节距 400µm
端子位置 QUAD
宽度 8mm
长度 8mm
座面最大高度 900µm
包装说明 ,
行业资讯推荐
  • 国芯筑梦 南天门启航 科摩思发布旗舰SSD性能高达7100MB/s

    超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。

    more >
  • 美国今年的芯片制造投资支出已超过前27年总和

    根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。

    more >
  • 最新全球存储厂商业绩大PK及行情预判

    当下,存储芯片整体量价齐升。作为半导体行业风向标之一,结合头部厂商最新财报来深度分析,未来存储行业趋势将有何变化?景气市况能否持续?

    more >
  • 美国商务部放缓英伟达、AMD对中东出口AI芯片

    据知情人士透露,美国官员已放缓向英伟达和AMD等芯片制造商发放许可证,允许其向中东大规模运送人工智能(AI)加速器,同时官员们对该地区AI发展进行国家安全审查。

    more >
  • 最新全球TOP12电子代工ODM厂商业绩大PK

    电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?

    more >
  • 机构预测2024全球半导体市场将增12%,达6100亿美元

    半导体材料市场信息的咨询公司 TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%,达到6100亿美元。

    more >
相关产品推荐
商品名称品牌库存价格
DPX165850DT-8117A1 TDK(东电化) 68000 0.480356
AC-CP000382 AMPHENOL 9912 0.232044
M24LR16E-RDW6T/2 STM 4000 5.828609
HCTF21601 AMPHENOL 2605 1.369625
HCTF12001 AMPHENOL 2401 1.470000
ADE-12MH+ MINI-CIRCUITS 39 96.969040
ADE-12+ MINI-CIRCUITS 17 40.748400
TQP3M9038 TRIQUINT 12 28.562760
TCM1-83X+ MINI-CIRCUITS 3 57.036000
KAT-3+ MINI-CIRCUITS 1 66.912048
相关品牌推荐
  • TDK/东电化
  • TI/德州仪器