超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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EFR32BG12P232F512IM68-C | SILICON LABS/芯科 | EFR32BG12P232F512IM68 C | 0 | 260 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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供应商器件封装 | 68-QFN(8x8) |
频率 | 2.4GHz ~ 2.484GHz |
存储容量 | 512kB 闪存,64kB RAM |
封装/外壳 | 68-VFQFN 裸露焊盘 |
类型 | TxRx + MCU |
GPIO | 46 |
调制 | 2-FSK,4-FSK,ASK,BPSK,DBPSK,DSSS,GFSK,GMSK,MSK,OOK,O-QPSK |
射频系列/标准 | 蓝牙 |
串行接口 | I²C,I²S,SPI,IrDA,UART,USART |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
零件状态 | 有源 |
工作温度 | -40°C ~ 125°C(TA) |
电压 - 电源 | 1.8V ~ 3.8V |
功率 - 输出 | 10dBm |
系列 | EFR32™ Blue Gecko |
灵敏度 | -126.2dBm |
协议 | 蓝牙 v5.0 |
在线目录 | EFR32BG1 |
安装类型 | 表面贴装型 |
电流 - 接收 | 8.4mA ~ 14mA |
数据速率(最大值) | 2Mbps |
电流 - 传输 | 8.5mA ~ 134.3mA |
封装/尺寸 | QFN-68(8x8) |
数据速率 | 2Gbps |
电信集成电路类型 | TELECOMCIRCUIT |
功能数量 | 1 |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N68 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 3 |
最高工作温度 | 125°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
端子数量 | 68 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC68,.32SQ,16 |
封装形状 | SQUARE |
表面贴装 | YES |
端子面层 | MATTETIN |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 400µm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 8mm |
长度 | 8mm |
座面最大高度 | 900µm |
包装说明 | , |
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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DPX165850DT-8117A1 | TDK(东电化) | 68000 | 0.480356 |
AC-CP000382 | AMPHENOL | 9912 | 0.232044 |
M24LR16E-RDW6T/2 | STM | 4000 | 5.828609 |
HCTF21601 | AMPHENOL | 2605 | 1.369625 |
HCTF12001 | AMPHENOL | 2401 | 1.470000 |
ADE-12MH+ | MINI-CIRCUITS | 39 | 96.969040 |
ADE-12+ | MINI-CIRCUITS | 17 | 40.748400 |
TQP3M9038 | TRIQUINT | 12 | 28.562760 |
TCM1-83X+ | MINI-CIRCUITS | 3 | 57.036000 |
KAT-3+ | MINI-CIRCUITS | 1 | 66.912048 |