5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
EFR32BG12P232F512IM68-C | SILICON LABS/芯科 | EFR32BG12P232F512IM68 C | 0 | 260 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
供应商器件封装 | 68-QFN(8x8) |
频率 | 2.4GHz ~ 2.484GHz |
存储容量 | 512kB 闪存,64kB RAM |
封装/外壳 | 68-VFQFN 裸露焊盘 |
类型 | TxRx + MCU |
GPIO | 46 |
调制 | 2-FSK,4-FSK,ASK,BPSK,DBPSK,DSSS,GFSK,GMSK,MSK,OOK,O-QPSK |
射频系列/标准 | 蓝牙 |
串行接口 | I²C,I²S,SPI,IrDA,UART,USART |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
零件状态 | 有源 |
工作温度 | -40°C ~ 125°C(TA) |
电压 - 电源 | 1.8V ~ 3.8V |
功率 - 输出 | 10dBm |
系列 | EFR32™ Blue Gecko |
灵敏度 | -126.2dBm |
协议 | 蓝牙 v5.0 |
在线目录 | EFR32BG1 |
安装类型 | 表面贴装型 |
电流 - 接收 | 8.4mA ~ 14mA |
数据速率(最大值) | 2Mbps |
电流 - 传输 | 8.5mA ~ 134.3mA |
封装/尺寸 | QFN-68(8x8) |
数据速率 | 2Gbps |
电信集成电路类型 | TELECOMCIRCUIT |
功能数量 | 1 |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N68 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 3 |
最高工作温度 | 125°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
端子数量 | 68 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC68,.32SQ,16 |
封装形状 | SQUARE |
表面贴装 | YES |
端子面层 | MATTETIN |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 400µm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 8mm |
长度 | 8mm |
座面最大高度 | 900µm |
包装说明 | , |
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
韩国政府近日宣布,将投入超过2000亿韩元用于发展先进芯片封装技术。
封测大厂日月光4月25日召开法说会,公布财务情况,并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱,但今年全年运营展望不变,预计下半年所有产品线都有望增长。
在国内新能源汽车高速增长大背景下,国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域,向汽车等高端领域拓展,其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢?本文将为你揭晓。
面板行业在经历了一段时间的震荡之后,似乎迎来了新的转机。据权威机构预测,本年度第三季度,面板价格将会达到全年的高点,这对于整个行业来说无疑是一个巨大的利好消息。同时,根据市场调研,全年出货面积也将呈现出稳健的增长态势,预期增长率为9%至15%。
在全球经济一体化的大背景下,各国政府对于本土产业的扶持一直是推动经济发展的重要手段。近日,一则关于美光科技将获得美国政府超过60亿美元补贴的消息引起了广泛关注。据悉,这一消息预计将在下周正式对外公布。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
M24LR64E-RMN6T/2 | ST/意法 | 10000 | 4.682178 |
M24LR64E-RMN6T/2 | ST/意法 | 6250 | 8.215000 |
ESP32-D0WD | ESPRESSIF/乐鑫 | 5000 | 9.348000 |
ESP32-D2WD | ESPRESSIF/乐鑫 | 4141 | 75.073966 |
M24LR64E-RMN6T/2 | ST/意法 | 2500 | 8.564270 |
ESP32-D0WD | ESPRESSIF/乐鑫 | 1912 | 9.190458 |
M24LR64E-RMN6T/2 | ST/意法 | 1232 | 17.835125 |
M24LR64E-RMN6T/2 | ST/意法 | 429 | 11.272595 |
BGM220PC22WGA2 | SILICON LABS/芯科 | 88 | 47.493715 |
M24LR64E-RMN6T/2 | ST/意法 | 20 | 14.441280 |