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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
EFR32BG1P332F256GJ43-C0 SILICON LABS/芯科 0 1 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
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规格参数
供应商器件封装 43-CSP(3.3x3.14)
频率 2.4GHz
存储容量 256kB 闪存,32kB RAM
封装/外壳 43-UFBGA,CSPBGA
类型 TxRx + MCU
GPIO 19
调制 2-FSK,4-FSK,DSSS,GFSK,GMSK,O-QPSK
射频系列/标准 蓝牙
串行接口 I²C,SPI,UART
湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
零件状态 有源
工作温度 -40°C ~ 85°C
电压 - 电源 1.85V ~ 3.8V
功率 - 输出 19.5dBm
灵敏度 -99dBm
协议 蓝牙 v4.0
在线目录 EFR32BG1
安装类型 表面贴装型
包装
电流 - 接收 8.7mA
数据速率(最大值) 2Mbps
电流 - 传输 8.2mA
封装/尺寸 CSP-43(3.3x3.14)
Part Life Cycle Code Active
Supply Voltage-Nom 3.3V
Telecom IC Type TELECOMCIRCUIT
Number of Functions 1
Temperature Grade INDUSTRIAL
JESD-30 Code R-PBGA-B43
JESD-609 Code e1
Moisture Sensitivity Level 1
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 40
Number of Terminals 43
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code VFBGA
Package Shape RECTANGULAR
Surface Mount YES
Terminal Finish TINSILVERCOPPER
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 400µm
Terminal Position BOTTOM
Width 3.143mm
Length 3.295mm
Seated Height-Max 540µm
Ihs Manufacturer SILICONLABORATORIESINC
Package Description CSP-43
Reach Compliance Code compliant
HTS Code 8542.39.00.01
Date Of Intro 2017-02-06
Samacsys Manufacturer SiliconLabs
生命周期 Active
标称供电电压 3.3V
电信集成电路类型 TELECOMCIRCUIT
功能数量 1
温度等级 INDUSTRIAL
JESD-30 代码 R-PBGA-B43
JESD-609代码 e1
湿度敏感等级 1
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) 260
处于峰值回流温度下的最长时间 40
端子数量 43
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA
封装形状 RECTANGULAR
表面贴装 YES
端子面层 TINSILVERCOPPER
端子形式 BALL
端子节距 400µm
端子位置 BOTTOM
宽度 3.143mm
长度 3.295mm
座面最大高度 540µm
包装说明 CSP-43
是否符合REACH标准 compliant
HTS代码 8542.39.00.01
内核架构 ARM Cortex-M4
MPU系列 EFR32
产品范围 -
MPU 封装类型 CSP
数据总线宽度 32bit
合规 -
程序内存大小 256KB
存储器容量, RAM 32KB
设备核心 ARM 皮质-M4
IC 外壳 / 封装 WLCSP
运行频率最大值 40MHz
输入/输出数 19I/O's
电源电压最大值 3.8V
接口 I2C, I2S, SPI, UART, USART
电源电压最小值 1.85V
MCU系列 EFR32
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