超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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EFR32BG1P332F256GJ43-C0 | SILICON LABS/芯科 | 0 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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供应商器件封装 | 43-CSP(3.3x3.14) |
频率 | 2.4GHz |
存储容量 | 256kB 闪存,32kB RAM |
封装/外壳 | 43-UFBGA,CSPBGA |
类型 | TxRx + MCU |
GPIO | 19 |
调制 | 2-FSK,4-FSK,DSSS,GFSK,GMSK,O-QPSK |
射频系列/标准 | 蓝牙 |
串行接口 | I²C,SPI,UART |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 有源 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 1.85V ~ 3.8V |
功率 - 输出 | 19.5dBm |
灵敏度 | -99dBm |
协议 | 蓝牙 v4.0 |
在线目录 | EFR32BG1 |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 带 |
电流 - 接收 | 8.7mA |
数据速率(最大值) | 2Mbps |
电流 - 传输 | 8.2mA |
封装/尺寸 | CSP-43(3.3x3.14) |
Part Life Cycle Code | Active |
Supply Voltage-Nom | 3.3V |
Telecom IC Type | TELECOMCIRCUIT |
Number of Functions | 1 |
Temperature Grade | INDUSTRIAL |
JESD-30 Code | R-PBGA-B43 |
JESD-609 Code | e1 |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
Operating Temperature-Max | 85°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 40 |
Number of Terminals | 43 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | VFBGA |
Package Shape | RECTANGULAR |
Surface Mount | YES |
Terminal Finish | TINSILVERCOPPER |
Terminal Form | BALL |
Terminal Pitch | 400µm |
Terminal Position | BOTTOM |
Width | 3.143mm |
Length | 3.295mm |
Seated Height-Max | 540µm |
Ihs Manufacturer | SILICONLABORATORIESINC |
Package Description | CSP-43 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
Date Of Intro | 2017-02-06 |
Samacsys Manufacturer | SiliconLabs |
生命周期 | Active |
标称供电电压 | 3.3V |
电信集成电路类型 | TELECOMCIRCUIT |
功能数量 | 1 |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B43 |
JESD-609代码 | e1 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
端子数量 | 43 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TINSILVERCOPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 400µm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 3.143mm |
长度 | 3.295mm |
座面最大高度 | 540µm |
包装说明 | CSP-43 |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
内核架构 | ARM Cortex-M4 |
MPU系列 | EFR32 |
产品范围 | - |
MPU 封装类型 | CSP |
数据总线宽度 | 32bit |
合规 | - |
程序内存大小 | 256KB |
存储器容量, RAM | 32KB |
设备核心 | ARM 皮质-M4 |
IC 外壳 / 封装 | WLCSP |
运行频率最大值 | 40MHz |
输入/输出数 | 19I/O's |
电源电压最大值 | 3.8V |
接口 | I2C, I2S, SPI, UART, USART |
电源电压最小值 | 1.85V |
MCU系列 | EFR32 |
超盈智能科技蛰伏存储行业13年,专注于产品封测和嵌入式存储解决方案,强劲的产品筛选能力对产品的来料有着严格的把控,产品稳定性得到高度保证。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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DPX165850DT-8117A1 | TDK(东电化) | 68000 | 0.480356 |
AC-CP000382 | AMPHENOL | 9912 | 0.232044 |
M24LR16E-RDW6T/2 | STM | 4000 | 5.828609 |
HCTF21601 | AMPHENOL | 2605 | 1.369625 |
HCTF12001 | AMPHENOL | 2401 | 1.470000 |
ADE-12MH+ | MINI-CIRCUITS | 39 | 96.969040 |
ADE-12+ | MINI-CIRCUITS | 17 | 40.748400 |
TQP3M9038 | TRIQUINT | 12 | 28.562760 |
TCM1-83X+ | MINI-CIRCUITS | 3 | 57.036000 |
KAT-3+ | MINI-CIRCUITS | 1 | 66.912048 |