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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
EFR32BG1P332F256GM32-C0 SILICON LABS/芯科 0 1 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
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规格参数
供应商器件封装 32-QFN(5x5)
频率 2.4GHz
存储容量 256kB 闪存,32kB RAM
封装/外壳 32-VFQFN 裸露焊盘
类型 TxRx + MCU
GPIO 16
调制 2FSK,4FSK,ASK,BPSK,DBPSK,DSSS,GFSK,GMSK,OOK,O-QPSK
射频系列/标准 蓝牙
串行接口 I²C,SPI,UART
湿气敏感性等级(MSL) 2(1 年)
零件状态 有源
工作温度 -40°C ~ 85°C
电压 - 电源 1.85V ~ 3.8V
功率 - 输出 19.5dBm
灵敏度 -94dBm
协议 蓝牙 v4.0
安装类型 表面贴装型
包装 托盘
电流 - 接收 8.7mA
数据速率(最大值) 2Mbps
电流 - 传输 32.7mA
封装/尺寸 QFN-32(5x5)
生命周期 Active
标称供电电压 3.3V
电信集成电路类型 TELECOMCIRCUIT
功能数量 1
温度等级 INDUSTRIAL
JESD-30 代码 S-XQCC-N32
JESD-609代码 e3
湿度敏感等级 2
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) 260
处于峰值回流温度下的最长时间 40
端子数量 32
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN
封装形状 SQUARE
表面贴装 YES
端子面层 MATTETIN
端子形式 NOLEAD
端子节距 500µm
端子位置 QUAD
宽度 5mm
长度 5mm
座面最大高度 900µm
包装说明 HVQCCN,
是否符合REACH标准 compliant
HTS代码 8542.39.00.01
产品范围 -
内核架构 ARM Cortex-M4
MPU 封装类型 QFN
MPU系列 EFR32xG1
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