在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| EFR32FG12P431F1024GL125-B | SILICON LABS/芯科 | EFR32FG12P431F1024GL125 B | 0 | 260 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
查看价格 |
| 规格参数 | |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 125-BGA (7x7) |
| 频率 | 169MHz,315MHz,433MHz,490MHz,868MHz,915MHz |
| 存储容量 | 1024kB 闪存,256kB RAM |
| 封装/外壳 | 125-VFBGA |
| 类型 | TxRx + MCU |
| GPIO | 65 |
| 调制 | 2-FSK,4-FSK,ASK,BPSK,DBPSK,DSSS,GFSK,GMSK,OOK,O-QPSK |
| 串行接口 | I²C,I²S,SPI,UART |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
| 零件状态 | 有源 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 1.8V ~ 3.8V |
| 功率 - 输出 | 20dBm |
| 系列 | Flex Gecko |
| 灵敏度 | -102dBm |
| 在线目录 | EFR32FG1 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 包装 | 托盘 |
| 电流 - 接收 | 8mA ~ 10.8mA |
| 数据速率(最大值) | 2Mbps |
| 电流 - 传输 | 8.2mA ~ 126.7mA |
| 封装/尺寸 | BGA-125(7x7) |
| 生命周期 | Obsolete |
| 商用集成电路类型 | CONSUMERCIRCUIT |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOTSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
| 包装说明 | BGA-125 |
| 是否符合REACH标准 | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| CPU速度 | 40MHz |
| 内核架构 | ARM Cortex-M4 |
| MPU系列 | EFR32 |
| 针脚数 | 125Pins |
| MPU 封装类型 | BGA |
| 产品范围 | - |
在数据中心、工业自动化及新能源领域,MOSFET的导通损耗与动态响应直接影响系统能效。MDD全新PowerTrench系列MOSFET,结合屏蔽栅技术,突破传统性能瓶颈。其中MDDG03R01G以0.75mΩ超低导通电阻与300A持续电流能力,在高功率应用领域持续输出。
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| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| DPX165850DT-8117A1 | TDK(东电化) | 68000 | 0.316216 |
| HCTF12001 | AMPHENOL | 5718 | 1.470000 |
| M24LR16E-RDW6T/2 | STM | 4000 | 5.769621 |
| AC-CP000382 | AMPHENOL | 3056 | 0.232044 |
| HCTF21601 | AMPHENOL | 194 | 1.369625 |
| ADE-12MH+ | MINI-CIRCUITS | 39 | 91.910280 |
| ADE-12+ | MINI-CIRCUITS | 17 | 40.748400 |
| TQP3M9038 | TRIQUINT | 12 | 28.562760 |
| TCM1-83X+ | MINI-CIRCUITS | 3 | 57.036000 |
| KAT-3+ | MINI-CIRCUITS | 1 | 66.912048 |